半导体|半导体板块两级分化，第三代半导体概念股成色如何？公司|概念股|联建

_原题为 半导体板块两级分化，第三代半导体概念股成色如何？

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图片来源：视觉中国

采访人员 | 陈慧东
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继9月7日的分化后， 9月8日早盘，半导体板块股票走势继续分化。
截止上午收盘，第三代半导体乾照光电（300102.SZ）涨19.98%、露笑科技（002617.SZ）涨10.03%、长方集团（300301.SZ）涨18.79%、豫金刚石（300064.SZ）涨20.07%、聚灿光电(300708.SZ)涨18.69%、联建光电（300269.SZ）涨5.35% 。
与此同时，截止上午收盘，半导体板块中的容大感光（300576.SZ）大跌10.58% ，斯达半导(603290.SH)跌5.11%、南大光电(300346.SZ)跌8.36%、赛微电子（300456.SZ）跌4.49% 。
9月7日， A股半导体芯片板块已出现大幅分化，其中， MiniLED概念板块的聚灿光电，乾照光电，联建光电当日纷纷涨停；中芯国际A股（688981.SH）大跌11.29% ，国内半导体设备龙头北方华创（002371.SZ）以及兆易创新（603986.SH）则逼近跌停，长电科技（600584.SH）跌5% ，中微公司（688012.SH）跌11% 。
此前有消息称美国拟将中芯国际列入“实体清单” 。

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据中芯国际8月27日发布的半年报显示，今年上半年，公司营收、净利润增长幅度均创下历史新高：报告期内，公司实现营收18.43亿美元，同比增长26.3%；净利润2.02亿美元，同比大涨556% 。
股价方面，中芯国际港股及A股股价近期持续走低，截至9月7日收盘，公司A股股价报58.8元/股，较上市首日股价高点95元/股下滑38% 。
随着2019年以来，苹果、TCL、海信等巨头纷纷推出MiniLED背光或类似技术的终端产品， MiniLED已经进入量产应用化阶段，已经被业界普遍认为是将主导未来数年行业发展的核心技术。
聚灿光电主营 LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务。公司近日接受调研机构采访表示， MiniLED在未来两年将真正起量。
9月7日晚间，聚灿光电发布股价异动公告称，公司面临风险多达十个方面，包含市场竞争风险、技术更新风险、财务融资风险、人才流失风险、利润依赖政府补助的风险、产品质量风险、应收账款可能发生坏账的风险、安全生产风险、新冠肺炎疫情导致终端市场消费的不确定性风险。今年上半年，聚灿光电实现营收6.13亿元，同比增长36%；实现归属于上市公司股东的净利润0.14亿元，同比增长76.02% 。
乾照光电从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。今年上半年，公司实现营收为4.92亿元，同比增长4.28%；实现归属于上市公司股东的净利润为-1.78亿元，同比由盈转亏。
业绩持续亏损却并不影响公司股价的持续拉升。 9月8日开盘，该股冲上涨停， 9月份以来，乾照光电股价涨幅达118.17% 。
近日，一则第三代半导体将写入 “十四五规划”的消息引起广泛关注， A股碳化硅、氮化镓、金刚石为代表的第三代半导体概念异军突起。对此，乾照光电董秘办工作人员在接受媒体采访时称，这一政策对公司和产业而言是“重大的利好” 。
联建光电主营LED显示业务，但在2011年上市后，联建光电不久便开始“不务正业” ，先后试水数字营销业务、户外广告业务，收购了远洋传媒、励唐营销等13家公司，成了名副其实的“并购王” 。
目前，联建光电面对的则是并购后遗症导致的一系列问题，今年上半年，公司净亏1.35亿元，因低价甩卖资产，联建光电也多次受到深交所问询。董秘办相关工作人员曾接受采访表示，不排除未来会继续出售其它子公司股权。
9月7日晚间，联建光电披露，董秘王广彦拟减持不超过4.44万股，占其本人持有公司股份总数的25% ，约占公司总股本的0.0078% 。
受益于晶圆厂建厂热潮，国内半导体设备龙头北方华创和中微公司上半年业绩大涨。
今年上半年，北方华创实现营收为21.77亿元，同比增长31.57%；归属于上市公司股东的净利润为1.84亿元，同比增长43.18% 。
北方华创称，报告期内，公司持续推进半导体装备新产品开发和市场开拓工作，集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果，部分工艺完成验证。
中微公司上半年实现营收为9.78亿元，较上年同期增长22.14%；归属于上市公司股东净利润约为1.19亿元，同比增长291.98% ，扣非净利同比增加81.93% 。
中微公司表示，依托公司在刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备领域领先的技术优势以及良好的客户基础，半导体设备销售及备件收入均较上年同期增加。等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。