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确幸股票APP|快活不下去了；机构：到股市去，寒武纪：离开华为( 二 )


智能芯片是面向人工智能领域而专门设计的芯片 ， 其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化 ， 可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务 。
智能芯片的性能和能效优势主要集中于智能应用 ， 但不适用于人工智能之外的其他领域 。
与传统芯片相比 ， 由于智能芯片不支持双精度浮点运算、图形渲染类运算、无线通信类信号处理运算 ， 且未包含可重构逻辑单元阵列 ， 从而无法像CPU和GPU一样支持科学计算任务、无法像GPU一样支持图形渲染任务、无法像DSP一样支持通信调制解调任务、无法像FPGA一样可对硬件架构进行重构 。
因此 ， 在通用计算和图形渲染等人工智能以外的其他领域 ， 智能芯片无法替代CPU、GPU等传统芯片 ， 存在局限性；在人工智能领域 ， 智能芯片的优势明显 ， 可以替代CPU、GPU等传统芯片 。
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竞争和技术的风险
近年来 ， 随着人工智能应用及算法的逐步普及 ， 人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视 ， 该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点 。 如Intel收购了多家人工智能芯片初创公司 ， 高通、联发科先后推出了自主研发的带有人工智能处理功能的SoC芯片产品 ， 国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司也日渐进入该市场 。
总体来看 ， 人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段 ， 技术迭代速度加快 ， 技术发展路径尚在探索中 ， 尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态 。
随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品 ， 该领域市场竞争日趋激烈 。 目前 ， 英伟达在人工智能芯片领域仍占有绝对优势 ， 英特尔、华为海思、AMD、ARM等公司在该领域也有较强的竞争力 。
当前 ， 除寒武纪之外 ， 提供终端智能处理器IP的厂商主要包括英国的ARM、以色列的CEVA以及美国的Cadence等；
而在云端智能计算市场和边缘智能计算市场 ， 目前市场份额主要由英伟达等企业所占据；
在智能计算集群系统市场 ， 基于英伟达GPU产品的集群占据市场优势地位 。
与英伟达等集成电路行业巨头相比 ， 公司存在一定竞争劣势 。 在产业链生态架构方面 ， 公司自主研发的基础系统软件平台的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距；在产品落地能力方面 ， 公司由于成立时间较短 ， 销售网络尚未全面铺开 ， 业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展 。
集成电路IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 ， EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具 。 公司在经营和技术研发过程中 ， 视需求需要获取第三方集成电路IP和EDA工具供应商的技术授权 。 报告期内 ， 公司集成电路IP和EDA工具供应商主要为ARM、Synopsys和Cadence等 ， 如果由于不可抗力因素 ， 上述供应商均停止向公司进行技术授权 ， 将对公司的经营产生不利影响 。
公司现有股东架构
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