美国|中国芯片制造“去美化”之战由暗转明( 二 )
8月 ， 中芯国际在召开财报电话会议时 ， 联合首席执行官赵海军曾针对摩根斯坦利分析师提出的“国产化”问题 ， 给了一个相对诚实的回答：
“中国本土化的设备配件材料过去几十年一直努力发展 ， 但现在规模仍然非常小 。 但我们很高兴看到这些公司现在都已经上市 ， 有财务支持 。
生态的建立需要时间 ， 需要大家在研发上面做好多创新 ， 我们（中芯国际）要跟他们一起做新的尝试 。 但我们预计 ， 这些追随者不会很快取代任何主要供应商 。
我们是一家国际公司 ， 从不说一定只用张三不用李四 ， 我们要用所有可以得到的资源 ， 给我们整个的生产链带来更为安全的保证 。 ”
从当下来看 ， 半导体行业的制造方法 ， 也就是偏产业链上游的先进材料与设备制造 ， 基本是由Applied Materials（应用材料）, Lam Research （泛林集团）和KLA（科磊半导体）这三家美国公司 ， 日本的东京电子 ， 以及荷兰的ASML（阿斯麦）把持着命脉 。
而日经认为 ， 中国在这些领域的新兴企业尽管刚刚萌芽 ， 显得相对脆弱 ， 但却不容被忽视：
图片
数据：日经；汉化&编辑：宇多田
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（责任编辑：李显杰 ）
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