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MiniLED|木林森：高清时代下的助推器——Mini-LED( 五 )


未来三年 ， 公司会持续加码Mini-LED的研发及生产配套设备 ， 预计3年内投入30亿元 ， 在Mini-LED灯珠封装、直显模组封装、区域背光模组封装以及相应的材料、装备、基板等配套领域加大研发力度 ， 形成从晶圆到应用产品的全系列覆盖 。
安安：公司Mini-LED直显不同间距、像素、和密度的模组 ， 及Mini-LED背光不同点间距的模组在应用的产品上有什么不同？产品需求是否来自于公司原有客户需求的升级替代？
郑明波：Mini-LED直显方面 ， P1-P1.5主要应用于室内的拼接大屏以及高端商显领域 ， 如监控指挥、高清演播、高端影院等 ， 这些应用场合具有一定的观看距离 ， 在较大的尺寸范围内可以完成4K甚至8K的显示像素；P0.7-P1主要应用于需要近距离交互的会议面板 ， 在100寸上下可以实现2K甚至4K的显示像素 。 P0.6以下的点间距在60-80寸的大小就能实现2K甚至4K的显示密度 ， 这一部分与消费级TV市场是相重合的 。
在Mini-LED背光方面 ， 不同的点间距就意味着不同的背光分区数以及整机的厚度 ， 目前大致分为两个发展方向 ， 一个是为了降低成本 ， 在分区数要求不高的情况下 ， 我们通过设计不同的光学结构 ， 增大芯片或者灯珠的出光角度 ， 在点间距尽可能大的情况下保持较小的OD距离（2-5mm） ， 从而节省芯片或者灯珠的成本；另一个发展方向是在OD0mm的前提下 ， 尽可能的减小芯片之间的点间距 ， 从而增大背光的分区数 ， 将显示效果提升到极致 。 第一个发展方向主要应用于TV背光和电竞显示这种对整机厚度要求不是特别严格的场所 ， 第二个发展方向主要应用于手机、pad、高端笔电等对厚度和显示效果要求较高的场景 。
对于Mini 直显的产品有一部分是公司原有客户需求升级的替代 ， 但是绝大部分是原有客户开拓新的产品市场所带来的新的需求；另外一方面 ， 对于新型的Mini-LED COB封装的直显模组 ， 对于显示屏品牌厂家来说 ， 他们大多数无法完成巨量转移的封装环节 ， 之前采购的是分立的SMD器件然后完成打件 ， 现在直接采购的是显示模组 ， 这样就缩短了产业链的长度 ， 对木林森来讲出货的货值比之前提升了很多 ， 能提升一定的营收情况；对Mini-LED背光来讲也是一样 ， 由于封装成背光模组对巨量转移技术的依赖 ， 使得封装厂天然的成为完成Mini-LED背光模组生产的主角 ， 这就涵盖了以前一部分下游打件厂的产能 ， 提升了封装厂在整个产业链的参与程度 。
安安：木林森在Mini-LED领域形成的核心竞争力是什么？与行业内参与该领域的其他公司主要差异点有哪些？
孙清焕：公司已在 Mini-LED领域深耕了多年 ， 不仅在Mini-LED RGB灯珠封装有相应的产品 ， 还在Mini-LED背光和直显基板、Mini-LED封装材料、封装装备以及晶圆制造等领域有很大的投入 ， 形成了从晶圆到应用产品的全系列覆盖 ， 拥有多项关键的自主知识产权 。
与行业其他公司主要的差异点在于实现了Mini-LED领域的直显、背光产品的系统性的覆盖 。 在封装领域一直是木林森的强势所在 ， 不仅在Mini-LED灯珠封装有高质量、低成本、大产能的优势 ， 同时在新型封装材料与工艺上突破了焊膏封装的极限 ， 实现了更小间距尺寸的高良率、高产能的Mini-LED模组封装 。
安安：您对于Mini-LED行业的发展有什么研判？
孙清焕：因Mini-LED具备的无可替代的诸多优点 ， 加上世界级企业及国内众多上市企业的积极布局和助推 ， 会使得行业快速爆发 ， 成为研发和应用热点 。
在Mini-LED的发展浪潮中 ， 谁掌握了核心技术 ， 谁能提供完整的解决方案 ， 谁具有最先进的生产制造平台 ， 谁将成为Mini-LED行业的新秀 。 木林森正严阵以待 ， 充满信心！
本期特邀点评分析师：天风证券研究所所长赵晓光
1、安安：5月份消息 ， 台系大厂晶电要求其Mini-LED上游厂商积极备货8个月 ， 如何看待这一情况？


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