半导体|新型半导体技术及智能化应用高峰论坛：第三代半导体将成主流
_原题为 新型半导体技术及智能化应用高峰论坛：第三代半导体将成主流
9月14日上午 ， 在重庆举行的2020中国国际智能产业博览会上 ， 新型半导体技术及智能化应用高峰论坛在重庆邮电大学举行 。 本次会议通过线上与线下结合方式举行 ， 主要聚焦新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术前沿方向 ， 探讨其在大数据智能领域的新兴应用与市场需求 。
【半导体|新型半导体技术及智能化应用高峰论坛：第三代半导体将成主流】重庆市科技局副局长许志鹏在开幕式致辞中指出 ， 我国高端半导体、集成电路正面临诸多“卡脖子”技术难题 ， 芯片国产自主化需求 ， 5G技术、智能化发展及新应用 ， 为半导体行业带来新机遇、新挑战 。
中国科学院院士、南京大学教授郑有炓在2020线上智博会上作《5G信息技术时代化合物半导体技术发展趋势》主题报告 。
“5G网络的开通 ， 引发了新一代信息技术 。 ”郑有炓介绍 ， 半导体材料是信息技术的核心基础材料 。 5G信息技术不仅进一步深化人与人的通信 ， 更重要的是拓展到人与物、物与物的在线互联互通 ， 开创多场景的万物互联 ， 带动信息化与工业化的融合 ， 推动超密集连接的物联网、车联网、工业互联网、智能制造的发挥发展 。 半导体材料在5G信息技术发展中起到重要作用 。 比如 ， 数据中心建设上 ， 数据中心含有数千万个处理器 ， 每个处理器有数十亿个晶体管 ， 因此 ， 数据中心同一时间有数万亿个晶体管运转 ， 能耗巨大 。 另外 ， 5G基站耗电量是4G基站的3-4倍 ， 5G基站网络整体能耗是4G的9倍以上 。 由此 ， 从硬件技术角度 ， 采用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率电子技术是必然的选择 。
郑有炓表示 ， 以GaN、SiC为代表的第三代半导体具有高能效、低能耗 ， 高极端性能和耐恶劣环境优质性能 ， 支撑传统产业的数字化转型和智能化发展 。
红星新闻采访人员 袁野 吴丹若
编辑 陈成
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