英特尔|芯片制造订单花落台积电？英特尔：现阶段没有明确答案
集微网消息（文/小山） ， 据台媒科技新报报道 ， 在英特尔 (Intel)15日举办的“架构日”活动上 ， 英特尔新竹办公室总经理谢承儒表示 ， 在必须评估相关成本、良率以及生产弹性等方面的情况下 ， 台积电是否能取得英特尔委托第三方代工的芯片订单 ， 现阶段没有明确答案 。
【英特尔|芯片制造订单花落台积电？英特尔：现阶段没有明确答案】
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（图源：网络）
在今日的活动上 ， 英特尔对日前发表的代号为“Tiger Lake”的第11代Core-i处理器进行了相关细节的说明 ， 并谈到用以制造该处理器的10纳米SuperFin制程技术 。
英特尔强调 ， 英特尔的10纳米制程相当于其他晶圆代工厂7纳米制程的性能与晶体管密度 。而且通过SuperFin技术更使得性能大幅度提升 ， 比原本英特尔10纳米制程的性能提升20% ， 是英特尔史上单一节点内最大性能提升 ， 显示出新处理器在性能上的竞争优势 。
此外 ， 被问及之前因7纳米制程推迟而希望扩大芯片的第三方生产一事时 ， 谢承儒则指出 ， 这方面必须视外部解决方案的内容再来决定 。也就是当外部解决方案和英特尔本身的产品有很好的互补性之时 ， 英特尔就可以利用外部的解决方案 ， 再搭配英特尔本身的软件、架构以及安全性之后 ， 生产出最具竞争力的产品来提供给客户 。
至于委托第三方生产是否会把台积电作为首选 ， 谢承儒则不正面回答 ， 仅表示目前各家晶圆代工厂都有其强项 。所以 ， 英特尔会考虑委托的第三方代工产品的特性 ， 进一步选择适合的晶圆代工厂来生产 。
而对于未来哪些产品可能委外代工 ， 谢承儒指出 ， 英特尔产品线广泛 ， 本身也有很强的生产技术 ， 所以仍旧有许多关键性的产品会留在英特尔自有的工厂内工厂生产 。因此 ， 英特尔将会藉由寻找产品竞争力最佳的解决方案 ， 不论是外部或内部来生产 ， 再评估包括成本、良率和生产弹性之后才进一步决定 。
他也引述英特尔首席执行官Bob Swan的说法 ， 把芯片架构分拆之后 ， 英特尔可以拥有很多弹性 ， 例如什么样的产品在什么地方生产可以有最佳竞争力 ， 这是英特尔最重要的考虑 。
（校对/零叁）
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