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行业互联网华为断“芯”，中国集成电路产业化道路在哪里？

【行业互联网华为断“芯”，中国集成电路产业化道路在哪里？】
2020年9月15日 ， 美国对华为的新禁令正式生效 ， 台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为 。 这不单单意味着 ， 华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器 ， 中国整个电子信息产业都存在着芯片断供的风险 。 面对当前的局势 ， 中国半导体行业又将将何去何从？
行业互联网华为断“芯”，中国集成电路产业化道路在哪里？
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华为断“芯” ， 中国集成电路产业化道路在哪里？
作为科技制高点的半导体已成为国内和全球贸易、科技的焦点 ， 半导体包括光电子、传感器、微电子；其中的微电子是重中之重 ， 而集成电路（Integrated Circuit ， 简称IC）是微电子中的核心 ， CPU、GPU、FPGA、NPU等都属于此类 ， 一块芯片上包含很多晶体管 ， 狭义芯片单指集成电路 。 2018年集成电路占半导体84%份额 ， 在集成电路中 ， 存储器、逻辑电路、微处理器、模拟电路分别占40%、28%、17%、15% 。 美国之所以能够以一己之力对华为实行芯片断供 ， 还是因为美国在集成电路领域的统治地位 ， 2018年美国芯片公司主导了整个芯片市场 ， 全球市场份额占比超过50% 。
当前集成电路电路行业显现出高度的集中化 ， 少部分头部厂商占据绝大部分市场与利润 ， 如何从找出一种适合中国集成电路企业当前发展的模式 ， 成为破局的关键 。
目前集成电路行业的企业模式主要有三种：
第一种 ， 从设计到加工一体化的IDM模式 ， 比如Intel 。 该模式需要极高的投入 ， 风险巨大 ， 高消耗的 fab 难以支撑单一公司产品 ， PC端x86芯片的寡头Intel和AMD都已经开始开放fab ， 该模式难以为继 。
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第二种 ， 不进行设计 ， 只做代工的fab ， 比如台积电 。 该模式重资产 ， 低技术 ， 需要大量订单来维持 ， 只能做世界代工厂 ， 倡导中国创造的今天 ， 我们难道还要走回中国制造的老路吗？
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第三种 ， 为其他公司提供知识产权设计支持的平台公司 ， 比如ARM 。 第三种模式受制于我国目前不能做到对于知识产权（ IP ）的完全保护 ， 在我国发展前景受限 。
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已有的三种模式似乎都不太适合中国的发展 ， 我们可以从中吸取经验 ， 取长补短 ， 建立一个既具有核心知识产权库 ， 又具有生产制造能力的集成电路工业聚合体 ， 区别于 IDM 和 Foundry 两种既有模式 ， 打造新型的、自主的集成电路研发制造体系 ， 创立自主可控的工艺技术研发及产业化平台 ， 目标建立一种有代工厂的 ARM （模块和工具供应） +众多 fabless设计公司的全新业态 ， 形成一种具有中国特色的经营模式 。
华为断“芯” ， 让中国半导体行业进入了至暗时刻 ， 我们急需一种新模式 ， 如一道火光照亮集成电路行业发展的路！


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