预计高通会于今年年底推出骁龙875，明年第一季度正式量产
最近 ， 骁龙875的消息越来越多 ， 目前已经确定的是 ， 骁龙875将会采用台积电5nm工艺 ， 效能进一步提升 。 如今外媒发现 ， 骁龙875还将首次采用Cortex X1核心 。 这是ARM设计的超大核心 ， 频率更高 。
骁龙875将会采用CortexX1+Cortex A78+能效核心的三丛集结构 ， 配比为1+3+4 ， 也就是1个超大核心、3个大核、4个能效核 。 理论层面 ， CortexX1的性能要比Cortex A78高出23% ， 性能非常给力 。
预计高通会于今年年底推出骁龙875 ， 正式量产需要等到明年第一季度 。 如果不出意外 ， 刚过完年 ， 大家就能看到搭载骁龙875的旗舰机型了 。 比较有意思的是 ， 三星旗下的Exynos也将会采用1+3+4的设计 。
(作者：李富刚)
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