目前 ， 5G时代正加速到来 ， 全球主要经济体加速推进5G商用落地 。 在政策支持、技术进步和市场需求驱动下 ， 中国5G产业快速发展 ， 在各个领域上也已取得不错的成绩 。
众所周知 ， 射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分 ， 追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力 ， 也是芯片设计研发的主要方向 ， 5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一 ， 因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大 。 同时 ， 5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升 。
在随着全球5G世代即将来临 ， 持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求 ， 不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI(RFS icon On Insulator)产能 ， 以期能赶上强劲的市场需求 ， 目前包括台积电、Global Foundries、Tower Jazz及联电等更同时扩充或导入12寸厂RFSOI制程 ， 全力迎接第一波5G射频芯片订单商机 。
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