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|豪威集团提供“一站式”TWS耳机解决方案

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即使在疫情为消费电子行业带来巨大冲击和不确定性的情况下 ， 真无线立体声（TWS）耳机仍然在今年保持快速的增长 ， 全球市场研究公司Counterpoint Research预测 ， 全球真无线耳机市场规模预计2020年将达到2.30亿部 ， 同比增长90%。
TWS耳机小巧、轻便、无拘无束的产品特性促使其快速增长 。同时 ， 随着相关解决方案的不断成熟 ， TWS耳机在音质、连接稳定性、传输延迟和功耗等用户关心的产品力层面也在不断提升 。ANC主动降噪和AI语音助手的加入 ， 也将耳机带入更广阔的应用空间 。
与此同时 ， TWS耳机整体解决方案的成本也在不断下降 。从市场的整体趋势来看 ， 未来智能手机厂商将逐步以TWS耳机取代有线耳机 。
目前市场上大多数TWS耳机均由耳机本体和充电仓两部分构成 。如下是其功能框图：
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TWS耳机应用框图
豪威集团旗下韦尔半导体拥有电源管理器件、分立器件、音频器件、信号链和射频器件等多条产品线 ， 能够为TWS耳机提供超低功耗电源管理、MEMS麦克风、霍尔传感器、系统保护、模拟开关等 ， 如框图中绿色部分所示 ， 涵盖一个TWS耳机解决方案中SoC以外的大部分产品 。
下面对这些产品做一些深入的介绍 。
MEMS麦克风
韦尔半导体提供适用于 ANC 降噪功能的MEMS麦克风产品 WMM7018ABSNA0 ， 采用底部收音 ， 2.75 x 1.85 x 0.90mm 的超小尺寸设计 。其信噪比高达 65dB ， 能够为 TWS 耳机提供灵敏的拾音和纯净的音质 ， 可下沉至 20Hz 的平坦频响设计 ， 能够带来优异的低频特性 ， 有利于多 MIC 匹配 ， 也为后续的算法提供更多空间 ， 进一步提升 TWS 耳机的主动降噪性能 。此外 ， 其声学过载点（AOP）高达 130dBSPL ， 工作电流仅 92uA， 符合 TWS 耳机的宽输入动态范围和低功耗等要求 。
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为便于结构设计 ， 韦尔还推出了与 WMM7018ABSNA0 同样小尺寸封装的顶部收音的降噪专用硅麦克风 。其性能与 WMM7018ABSNA0 相当 ， 顶进音的特点 ， 简化了用户声导管的设计 ， 为整机结构设计带来更大的灵活性 。
低静态电流 LDO
韦尔半导体在国内 LDO 市场有着非常好的市场占有率 。为了满足 TWS 耳机低功耗、小体积、轻量化等需求 ， 推出静态电流低、输出精度高、封装小的 WL2825D 和 WL2815D ， 非常适合 TWS 耳机等智能可穿戴设备 。
其中 ， WL2825D 的静态电流可低至 0.6uA， 能够有效提高电能利用率 ， 延长设备待机时间；±1% 的高输出电压精度 ， 确保负载工作在理想的供电环境 。其采用 DFN1X1-4L 封装 ， 尺寸小 ， 热阻低 ， 通用性强 ， 能够满足 TWS 耳机轻便小巧的需求 。
除了 WL2825D, 韦尔半导体还有具备更高带载能力的 WL2815D 。其功耗稍高 ， 价格更低 ， 为侧重性价比的客户和应用提供了解决方案 。提供 1.2~3.3V 多种输出电压版本 ， 其封装和 WL2825D 引脚兼容 。
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