LEDinside|全力发展第三代半导体产业，重磅！中国将投放9.5万亿研制芯片
中国加快研制“中国芯片”的脚步 。 彭博社报导说 ， 中国准备制定一套全方位的新政策 ， 2025年前将投放9.5万亿人民币（1.4万亿美元）发展本国半导体产业 ， 以应对特朗普政府的限制 。 这项任务的优先程度 ， “如同制造原子弹一样” 。 
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图片来源：拍信网正版图库
彭博社引述知情人士的消息：中国高层领导人将于10月开会 ， 制定下一个五年的经济策略 ， 全力发展第三代半导体产业 ， 提供科研、教育和融资等方面的支持 ， 相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》 。
第三代半导体是由碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等材料制造的芯片组 ， 相较第一代半导体材料 ， 具有更高效能与更高功率等优势 ， 被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车 。
彭博社报道说：中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元 ， 中国的半导体开发商依赖美国制造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术 。 不过 ， 随着美中关系恶化 ， 中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术 。
华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片 ， 因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性 。 （来源：RFI）
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