《财经》 芯片储备、裁员、芯片自产：华为回应三大关键问题( 二 )
对此郭平回应说：“目前该公司人、财和业务发展基本平稳 ， 未来一段时间华为的人力资源政策是稳定的 ， 会继续吸纳最优秀的人才 ， 至于具体单个市场 ， 会根据需求调整 。 ”
关于芯片自建工厂
在美国于5月16日公布新制裁规则后 ， 业界多次传言华为计划筹建一条不含美国技术的28纳米芯片制造产线 ， 以解决芯片无人制造的卡脖子问题 。
本次媒体采访中 ， 郭平对该传言的回应是 ， 愿意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力 ， 帮助他们也是帮助华为自己 。
多位行业人士向《财经》采访人员表示 ， 在设备、技术、材料全面被禁的环境下 ， 华为想要自建芯片制造产线难度很大 。
【《财经》 芯片储备、裁员、芯片自产：华为回应三大关键问题】华为今天面临的困境充分暴露了中国芯片行业“卡脖子”程度之深 。 今年8月4日 ， 国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 。 该新政计划从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施 ， 以加快中国集成电路和软件产业发展 。
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