北境不忘高通不小心“牙膏”挤多了，6nm骁龙775G曝光，性能最多提升50%
【北境不忘高通不小心“牙膏”挤多了，6nm骁龙775G曝光，性能最多提升50%】
北京联盟_本文原题：高通不小心“牙膏”挤多了 ， 6nm骁龙775G曝光 ， 性能最多提升50%
半导体行业最会挤牙膏的是Intel ， 其次是高通 ， 目前高通已经推出了骁龙4系、6系列、7系列以及8系列 ， 而骁龙8系列又有超频版本 ， 产品完美覆盖低、中、高三个档位 ， 而近日高通全新中端芯片曝光 ， 命名为骁龙775G ， 应该是骁龙765G的升级版 。
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根据外媒爆料 ， 骁龙775G型号为SDM7350 ， 代号为Cedros ， 从骁龙775G与骁龙765G命名来看差距并不大 ， 但这次高通似乎“牙膏”挤多了 ， 曝光信息显示 ， 骁龙775G采用了6nm工艺制程 ， 比7nm的骁龙765G性能大幅提升 ， 其中CPU性能提升了40% ， GPU性能提升了50%之多 。
值得一提的是 ， 骁龙775G可能会采用集成式5G基带 ， 并且内存与存储规格也将大幅提升 ， 支持最高12GB LPDDR5内存与UFS3.1闪存 ， 这意味明年搭载骁龙775G的中端机性能将接近骁龙855 。
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关于骁龙775G的发布时间 ， 据爆料将会延期至明年Q1季度 ， 所以在此之前各大安卓手机厂商可能会推迟中端机的发布会时间 ， 或选用联发科中端芯片 。
除了骁龙775G ， 爆料信息显示 ， 明年还会有高通骁龙875与875 Plus ， 研发代号分别是Lahaina和Lahaina+ 。
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这两年用于手机端的CPU性能大幅提升 ， 联发科推出了天玑1000+旗舰芯片 ， 市场反馈极好 ， 苹果A13虽然很强 ， 但最新的A14性能实在让人失望 ， 对比A13性能提升并不大 ， 反倒是高通这边 ， 骁龙775G性能大幅提升 ， 这也不禁让人好奇 ， 明年的骁龙875会比骁龙865强多少 。
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