无人科技|黑芝麻智能科技发布FAD全自动驾驶计算平台 性能对标英伟达和特斯拉
9 月 28 日 , 以“智领未来”为主题的 2020 年北京国际汽车展览会火热开展中 。全球领先的人工智能感知计算芯片及解决方案公司黑芝麻智能科技携自主研发的车规级芯片华山二号 A1000等一系列产品亮相本届车展 , 并面向全球市场发布基于A1000芯片打造的智能驾驶「最强大脑」—— FAD(Full Autonomous Driving)全自动驾驶计算平台 。

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据悉 , 华山二号 A1000 是目前市面上唯一可支持高级别自动驾驶的国产车规级芯片 , 而基于该芯片打造的 FAD 全自动驾驶计算平台更是具备高度灵活性和可扩展性 , 可通过单芯片、双芯片或四芯片等不同的组合方案 , 满足从L2到L4等不同级别自动驾驶的算力需求 。
此外 , 黑芝麻智能科技还携第一代自动驾驶芯片产品华山一号 A500 , 基于华山一号A500的融合感知高精度定位产品以及与博世联合打造的智能驾驶舱驾驶员监控系统等最新落地成果亮相车展 , 并成为本届车展零部件馆中最值得关注的智能驾驶创新力量 。
重磅推出 FAD 全自动驾驶计算平台:超高性能、超强扩展性支撑各级自动驾驶落地
针对自动驾驶系统开发 , 业界普遍认为从 L2+ 辅助驾驶到 L4/L5 级自动驾驶的渐进式路线是最为可行的路径 。这就要求相应的计算平台具备超强的可扩展性 , 支持系统开发的平滑演进 , 满足各级自动驾驶对于算力及功耗的差异化要求 , 提升主机厂等合作伙伴的开发效率 。
黑芝麻智能科技在本届车展上发布的 FAD(Full Autonomous Driving)全自动驾驶计算平台便是基于华山二号A1000芯片打造 , 完全可以满足从 L2+ 辅助驾驶到 L4、L5 自动驾驶多级系统的计算需求的全新产品 。

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本次黑芝麻智能科技发布的FAD全自动驾驶计算平台 , 基于两颗华山二号 A1000芯片的级联方案打造 , 算力可达70TOPS-140TOPS , 未来黑芝麻智能科技还会提供四芯片组合的方案 , 算力将达到280TOPS 。整体能效比高达 6TOPS/W , 能效远超业界平均水平 。同时配合上黑芝麻智能科技研发的车规级操作系统和多芯片级联实时软件平台框架 , FAD 平台能够满足乘用车、商用车、作业车等不同场景的智能驾驶方案需求 。同时 , FAD 平台支持多路高清传感器并拥有丰富的接口 , 平台通过 FAD SDK 对外开放丰富的API能力 , 提供开放的自动化神经网络优化工具 。黑芝麻智能科技将通过与各类传感器厂家、行业应用软件、算法等产业链生态伙伴全方位合作 , 为智能驾驶产业赋能 。
在计算平台安全性方面 , 华山二号 A1000 芯片本身就进行了独立车规级安全岛设计 , 通过R-Lock 双冗余互锁架构与多重可靠性设计 , 提供全方位信息安全体系 , 支持硬件加密 , 满足ASIL B/D以及CC EAL5+ 的车规级安全认证要求 。
FAD 平台的双芯片系统可完全独立工作 , 支持电源和视频采集系统的冗余设计 , 满足前装产品的设计要求 。
总结而言 , 黑芝麻智能科技 FAD 全自动驾驶计算平台兼具高性能与灵活性、可扩展性 , 同时平台具有高度的开放性和完善的核心工具链支持 , 是目前唯一能够对标特斯拉FSD的智能驾驶平台 。此外 , 作为车载计算平台 , FAD 平台在功能安全层面完全满足车规级量产要求 , 据黑芝麻智能科技透露 , 搭载FAD的车型最快将在2021年底开始量产 。
华山二号 A1000 车规级智能感知芯片驱动高级别自动驾驶
作为 FAD 全自动驾驶计算平台的核心主芯片 , 黑芝麻智能科技自主研发的华山二号 A1000相较于其前代华山一号 A500 芯片 , 在算力上提升近 8 倍 , 达到 40–70 TOPS , 相应功耗为 8 W , 能效比超过 6 TOPS/W , 整体性能在全球自动驾驶芯片领域处于领先地位 。

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该款芯片基于黑芝麻自研的多层异构性 TOA 架构打造 , 将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机结合在一起 。华山二号 A1000 内置了 8 颗 CPU 核心 , 包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器 , 支持市面上主流的自动驾驶传感器接入 , 包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等 , 以实现高级别自动驾驶系统所需的多传感器融合方案 。同时 , 为了满足车路协同、车云协同的要求 , 这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口 , 还有车规级千兆以太网接口 , 便于开发者进行集成式开发 。
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