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幸福一箩筐|中国芯片如何突出重围，任正非说：不能有狭隘主义，要向美国学习( 二 )


02从半导体制造技术联盟到制造业创新中心
虽然集成电路首先由美国创造 ， 但是日本于1976年发起一项超大型集成电路计划 ， 旨在增强日本半导体的制造能力 。 1985年 ， 日本在这一领域实现技术赶超 。
面临激烈的国际竞争 ， 为了恢复美国在半导体领域的领导地位 ， 美国国防部高级研究计划局下属的联合半导体研究协会于1987年组建了半导体制造技术联盟（Sematech） ， 国防部提供了5亿美元的拨款 ， 为期5年 ， 并且明确指出将研发投入的80%用于2~3年内可转化为商业成果的短期项目 ， 20%用于3年及以上的长期项目 。
美国半导体制造技术联盟并没有囿于针对基础研究的研发计划 ， 反而着重强调了未来五年联合开发技术的 “路线图” ， 以指导制造商和供应商的研发投资和产品开发 ， 并推动制定有关设备技术标准和性能目标的协议 。
【幸福一箩筐|中国芯片如何突出重围，任正非说：不能有狭隘主义，要向美国学习】
1995年 ， 美国半导体制造技术联盟便帮助美国重获制造业领袖地位 。 在此期间 ， 国防部高级研究计划局为了实现技术突破 ， 支持加州理工学院的卡弗·米德和施乐帕克研究中心的林·康维开发了半导体设计规范及相应的“晶圆代工”模型 ， 即制造和设计过程的分离模式 ， 大大提高了其效益 ， 但同时也导致了半导体 “产业公地” 的衰退 。 其他领域的制造活动也出现了类似的大规模外移现象 。
这种断层逐渐威胁到美国自身的研发能力 ， 加之2008年经济危机 ， 便引发了奥巴马一系列的 “制造业振兴计划” ——借政府的 “有形之手” 重建公地之举 。
美国半导体制造技术联盟是国防部支持生产转型改进的经典例子 ， 创造了经典的创新联盟模式 ， 实现了从传统的产业政策到网络型产业政策的转变和升华 。 从长期政策的视角看 ， 围绕制造业技术和过程创新组建的跨产业、大学、政府机构的创新组织模式比年度资助意义更为深远 ， 其作用和成效影响至今 。
近年来 ， 这一 “互联” 模式以制造业创新中心的形式回归 ， 力图应对复杂的、以生产为基础的挑战 ， 占领下一次产业革命的制高点 。

美国制造业创新中心的构建思路是 ， 将学术界（包括大学、社区学院及国家实验室等研究机构）、产业界（制造企业、初创企业等）和政府（联邦政府、州和地方政府及经济发展组织）等连接起来 。
学术界致力于完成基础研究；产业界负责产品的开发和推广；而政府需要识别产业界、学术界和政府之间的合作机会 ， 并提供资金支持 。
幸福一箩筐|中国芯片如何突出重围，任正非说：不能有狭隘主义，要向美国学习
本文插图

美国先进制造业计划办公室 ， 图片来自slideplayer.com
创新中心的作用则是将各方联系起来 ， 架构起基础研究和产品开发（商业化）之间的桥梁 。 创新中心的活动在总体上是通过美国先进制造业计划办公室（AMNPO）全权负责 ， 这就是马祖卡托所说的政府所发挥的 “发展型角色” 作用 。
03美国政府的产业政策推动创新革命浪潮

美国联邦政府在半导体产业发挥的作用并非孤立案例 。 借助于戴维·P.安吉尔、戴维· C.莫厄里、马祖卡托、罗伯特·H.沃德 ， 笔者、周建军等国内外学者对美国产业政策发展史的研究 ， 我们很容易看到：半导体的发展、计算机硬件的商业化、互联网的普及等 ， 都取决于政府的长期战略以及有目标的投资行为 ， 特别是政府采购的关键作用 。
正如笔者在《 “中兴事件” 对中国加入WTO〈政府采购协定〉敲响了警钟》一文中所指出的：政府采购在美国计算机、大飞机、芯片产业和互联网等众多核心技术的原始创新和霸主地位的形成中发挥了关键性的作用 。
但是 ， 相较于美国政府采购在推进关键技术应用过程中的关键作用 ， 我国对资助创新的支持基本上只是提供研发资金支持和税收减免等供给方创新政策 ， 缺乏政府采购这种极为重要的需求方政策 ， 这也是导致我国在中兴事件中被人扼住咽喉的重要根源 。


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