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英特尔石英到芯片，都经历了什么？( 三 )


英特尔石英到芯片，都经历了什么？
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20.丢弃瑕疵内核
晶圆级别 。 测试过程中发现的有瑕疵的内核就被抛弃 ， 留下完好的准备进入下一步 。
英特尔石英到芯片，都经历了什么？
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21.单个内核
内核级别 。 从晶圆上切割下来的单个内核 ， 这里展示的是Core i7的核心 。
英特尔石英到芯片，都经历了什么？
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22.封装
封装级别 ， 20毫米/1英寸 。 衬底、内核、散热片堆叠在一起 ， 就形成了我们看到的处理器的样子 。 衬底相当于一个底座 ， 并为处理器内核提供电气与机械界面 ， 便于与PC系统的其它部分交互 。 散热片就是负责内核散热的了 。
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23.处理器
至此就得到完整的处理器了（这里是一颗Core i7） 。 这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的 ， 这里只是展示了其中的一些关键步骤 。
英特尔石英到芯片，都经历了什么？
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24.等级测试
最后一次测试 ， 可以鉴别出每一颗处理器的关键特性 ， 比如最高频率、功耗、发热量等 ， 并决定处理器的等级 ， 比如适合做成高端的Core i7-975 Extreme ， 还是低端型号Core i7-920 。
英特尔石英到芯片，都经历了什么？
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25.装箱
根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运 。 制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商 ， 要么放在包装盒里进入零售市场 。
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至此 ，
一块真正的芯片就这么诞生了 。
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