全球TOP10科技资讯高通骁龙875即将官方亮相：比骁龙865提升20%可还行？继苹果A14和麒麟9000之后

继苹果A14和麒麟9000之后，另一款5纳米手机芯片——高通骁龙875也来了。
据国外媒体报道，高通几天前正式发布了邀请函，宣布将于12月1日至2日举行2020年骁龙技术峰会。与往年不同，由于新的王冠流行，今年的峰会将以在线数字活动的形式举行。

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高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能” 。国外媒体猜测高通将在峰会上正式发布新一代旗舰手机处理器Snapdragon875 ，但最终名称尚未得到确认。

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有传言称，高通今年已与三星达成合作，以三星顶级处理器的5nmEUV工艺代工厂为基础，而不是标准的台积电5nm工艺代工厂AppleA14和华为麒麟9000 。
已知消息显示，高通Snapdragon875将采用“1+3+4”八核三集群架构，其中“1”是超大核CortexX1 。
据说Snapdragon875的核心是基于CortexX1的“魔改” ，它比CortexA78强，并且在CPU级别的性能提升可能高达30％。
过去，高通的旗舰处理器也采用了“1+3+4”设计，代表“超大核+大核+节能核” ，但超级核和大核之间的区别是主要是CPU频率。例如， Snapdragon骁龙865的大内核为2.84GHz ，大内核为2.42GHz ，两者均为CortexA77 。
【全球TOP10科技资讯高通骁龙875即将官方亮相：比骁龙865提升20%可还行？】Snapdragon875首次采用的CortexX1超级内核和CortexA78大内核的组合是真正的“超大核” 。
以前，外国媒体已经曝光了骁龙875的GeekBench5运行得分。配备Snapdragon875的三星GalaxyS21跑出了单核1159和多核4090 ，而小米Mi11跑出了单核1102和多核4113 。相比之下， Snapdragon865Plus的单核平均得分约为980点。核心，而GB5中的多核心则为3300点。骁龙875的增长分别约为18％和25％。
也有传言称， Snapdragon875将具有多个“精简版”以应对智能手机成本的上涨。高通还将在即将举行的新闻发布会上确认这一点。

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骁龙875将成为高通最快，最强大，最节能的5G芯片组。根据先前的消息，将于2021年2月推出的三星S21系列将是全球首发，新一代旗舰手机如小米11系列和OPPOFindX3系列将是首批正式商用的国产手机。

全球TOP10科技资讯高通骁龙875即将官方亮相：比骁龙865提升20%可还行？

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