华为AI音箱2拆解：整机采用ABS制造，拆解较为复杂( 二 )
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拧下顶部4颗螺丝和固定音腔模块的2颗螺丝 ， 顶部麦克风板与主板之间采用ZIF接口连接 ， 接口处泡棉防护 。 断开顶部麦克风板和主板的连接软板拆下音腔模块 。 在顶部主板的接口处同样有泡棉防护 。
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由于主板与两个天线之间都有同轴线连接 ， 并且与扬声器和音箱底部电源板也分别采用插针式接口和锡焊方式连接 ， 所以拧下固定主板的4颗螺丝后 ， 需要断开各个接口以及焊点 ， 才能将主板取下 。
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另一侧是音箱的NFC、蓝牙和WIFI天线 。
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主板与音腔模块之间有一块铝制散热片 ， 散热片与主板之间有少量导热硅脂 。
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顶部麦克风板用少量双面胶固定在音箱上部外壳内侧 ， 用手轻推音箱顶部空隙就能取出 。
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麦克风板采用白色PCB板材 ， 四角有四颗歌尔的反向拾音麦克风组成收音阵列 。 正面麦克风拾音孔有硅胶套 ， 主板正中间有一颗LED灯珠 ， 外围有一圈泡棉缓冲垫 ， 四个触控位置没有实体按键 ， 表面用四块导电泡棉接触主板铜皮产生电信号实现控制 。
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音箱顶部导光罩用少量双面胶固定 ， 很容易取下 。
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集合图
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主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）:
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1.Heroic-HT560SQ-音频功放芯片
2.Media Tek-MT6392A-电源管理芯片
3.Nanya-NT5CC128M16JR-EK-128MB内存
4.Media Tek-MT8516-集成WIFI、蓝牙功能4核处理器
主板背面主要IC（下图）:
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1.winbond - W29N01HVS1NV -256MB闪存芯片
2.FUDAN MICRO- FM11NT081DI- NFC控制芯片
麦克风阵列主板背面主要IC（下图）:
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1.Chip ON- KF8TS2508-集成触控灯控功能MCU芯片
2.Everest Semiconductor- ES7243-音频解码芯片
3.Goertek-麦克风
总结
华为AI音箱2整个采用ABS工程塑料制造 ， 上半部分使用钢琴烤漆工艺 ， 下半部分使用飞织网布包裹 。 音箱拆解较为复杂 ， 整机内使用十字螺丝加双面胶组装部件 ， 主板与各个部件之间大量使用导线连接 ， 并且多处使用焊接工艺 。
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【华为AI音箱2拆解：整机采用ABS制造，拆解较为复杂】（校对/零叁）
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