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中兴通讯|中兴通讯7纳米芯片规模量产 高端芯片赛道追赶仍需时日( 二 )


经过多轮的发酵 ， 中兴通讯在芯片上的进展一度被外界解读为中国芯片制造能力进入了7纳米甚至是5纳米时代 ， 但事实上 ， 中兴自主研发的7纳米芯片仍主要由台积电的工艺制造 ， 日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测 ， 而中兴所擅长的为芯片的设计端 ， 本身并不具备芯片生产制造能力 。
从行业来看 ， 芯片是全球最硬核的高科技产业 ， 以纳米来计量的制造过程极为复杂 ， 包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备几大领域 ， 产业链涉及50多个行业 ， 目前中国的半导体产业在设计、封装上达到了较高水平 ， 但底层的高端装备、EDA软件、材料 ， 还是以西方为主 。 而在制造芯片环节 ， 以中芯国际为代表的本土厂商目前所占据的份额不到5% ， 与第一名的台积电54%的份额相比 ， 差距依然比较大 。
而从设计端来看 ， 全球7纳米的设计工艺已经较为成熟 ， 而目前也已有多家厂商开始了5纳米工艺的芯片量产 。
在原来的计划中 ， 搭载5纳米工艺的芯片将在Mate 40系列手机中首发 ， 而在国际厂商中 ， 高通在今年2月份发布了其第三代5G调制解调器骁龙X60 ， 采用的也是5纳米工艺 。 不过这两款芯片主要用于手机领域 ， 在基站芯片方面 ， 目前鲜有公开的设计工艺数据 。
不过对于中兴通讯来说 ， 7纳米设计工艺的量产也标志着我国厂商在芯片赛道上做出了巨大努力 ， 该工艺的量产对于厂商在5G市场的扩张起着积极作用 。
（责任编辑：王治强 HF013）


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