科技战美国已兵临城下“造芯骗子”已在各地圈钱( 二 )
图源：AI财经社各方对芯片的狂热 ， 让人嗅到了一丝大跃进的气息 。但请各位想想 ， 华为堪称国内顶级科技公司 ， 面对美国挖“芯”尚如此无力 。 中芯国际成立20年 ， 到现在还是战战兢兢 。想烧钱速战速决？究竟是我们中国官员、企业家无知 ， 还是其中一些人良心坏了？03一名芯片行业老专家表示：“集成电路不是互联网经济 ， 在各种会议上放狠话、放卫星这种模式 ， 是行不通的！”也有学者呼吁：“中国科技从不怕封锁,最怕一时脑热的实用主义 。 ”其实芯片这种高科技也考验笨功夫 ， 需要一代一代人的定力与积累 ， 没有捷径 。简单来说 ， 生产芯片分为三个步骤——设计、制作、封装 ， 主要完成地对应美国、韩国与中国台湾、中国大陆 ， 难度依次减弱 。最初设计后 ， 需要提取高纯度硅(正是让美国硅谷得名的硅元素) 。 把二氧化硅还原成硅单质 ， 处理后就得到硅片 ， 这一步可以理解为芯片这栋摩天大楼打“地基” 。
然后需要在硅片上涂一层光刻胶 。 光刻胶是种感光胶状物 ， 当紫外线加透镜去照射 ， 胶面会发生变化 。 利用化学原理进行腐蚀 ， 留下凹槽 。 往凹槽里添加硼、磷等介质就形成了人们熟知的半导体 。不断重复 ， 再涂一层胶、再光照、再腐蚀、再掺入 ， 像一层一层盖搭房子一样 ， 搭出复杂的集成电路 ， 这是芯片的核心部分 。以上便是光刻技术的基本原理 ， 完成它的正是光刻机 。 光刻机技术长期被荷兰、日本、德国等垄断 ， 中国虽然也有自己的光刻机 ， 但与世界先进水平比差距非常大 。
图源：远川研究所打一个比方 ， 目前世界先进的7nm精度的光刻机 ， 相当于两架飞机从起飞到降落 ， 始终齐头并进 ， 一架飞机上伸出一把刀 ， 在另一架飞机的米粒上刻字 ， 还要书写工整 。国产光刻机目前只有90nm级 ， 与美国垄断的EUV光刻机至少有15年的差距 。15年后 ， 黄花菜都凉了 ， 咋整呢？日本被美国围剿与突围之路 ， 可以为中国提供一些借鉴 。上世纪80年代 ， 美国对日本半导体产业各种政治封锁、商业霸凌、关税打压 ， 简直无所不用其极 。 甚至不惜扶持韩国半导体产业 ， 只要能搞垮日本 。眼看无法硬碰硬 ， 日本只能开辟第二战场 。2005年 ， 等三星坐上芯片老大位置 ， 反而陷入与其他半导体下游厂商的厮杀 。 日本此时已经华丽转身为芯片材料的垄断者 ， 硬生生从美国那里抢下一部分议价权 。中国和华为并非没有努力：芯片设计被卡脖 ， 才有了华为海思 ， 但随后发现代工领域有待突破 。 当中芯国际在代工制造上补课时 ， 又发现设备环节没有突破 。 当中微、北方华创在设备研发刚有收获时 ， 设备核心零部件还是有问题 。 想零部件有所进展 ， 最后发现是材料问题……一步一步向前深挖原因的最后 ， 中国芯片面临的终极拷问与中国其他科技领域并无不同：不是工程师的问题 ， 而是科学家的问题 。而日本上游战场胜利的背后 ， 是本世纪以来收获的19个诺贝尔奖 ， 以及基础科学研究的良性生态 。今年7月 ， 中科院合肥某研究所90多人集体离职引发社会强烈关注 。 我们尊重个人选择的自由 ， 但需要警惕的是 ， 这些科研人员离职的真正原因是什么？不过资本、企业和一些地方并不想深究背后的原因 ， 他们笃信弯道超车的奇迹 ， 依旧满怀希望、蠢蠢欲动 。参考资料：《多个产业园区造“芯”运动埋雷：烂尾项目换个“马甲” ， 仍有地方政府接盘》21世纪经济报道《谁扼住了华为：美日半导体霸权的三张牌》远川研究所《芯片不能大跃进》AI财经社《芯片公司疯狂资本局：飞奔上市 ， 估值吓人》AI财经社《千亿项目烂尾 ， 牵出行业圈钱套路史 ， 谁在“榨干”国产芯片希望》AI财经社《消失的“芯骗”企业：四大天王也救不了?》格隆汇财经热点《千亿芯片大骗局 ， 创始人准备跑路！》TOP互联网《万企转产、9.5万亿造芯 ， 芯片还是“新骗”？》世范区《造个芯片 ， 怎么比登天还难》梁海涛 ， 环球人物
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