中国电子报 默克中国总裁兼高性能材料业务中国区董事总经理安高博：材料创新开拓半导体行业发展新路径( 二 )
材料科技定义技术发展新方向
安高博谈道 ， 展望未来 ， 材料科技正定义着行业技术发展的新路径 。 随着摩尔定律的持续演进 ， 在未来的集成电路产业中 ， 晶体管结构必将向3D方向发展 ， 而这种新结构的采用使得新型材料应运而生 。 “从使晶体管的尺寸越来越小 ， 到让半导体的元器件相互堆叠 ， 像搭建房子一样 ， 我们正在用我们的材料为半导体产业的发展添砖加瓦 。 ”安高博说 。
安高博还表示 ， 为了使更多新技术在规模巨大的市场中得到推广和应用 ， 人们需要更多的新型材料 。 为了在5纳米及更先进制程的研发中取得进展 ， 极紫外光（EUV）技术也必不可少 。 然而 ， 由于相关技术的研发非常复杂且昂贵 ， 集成电路行业或将从材料领域寻求突破 。 基于此 ， 安高博认为 ， 材料科技正推动着电子信息产业的发展 ， 更多材料、更多新型、创新材料将是未来产业的重要发展方向 。
未来如何“物尽其用”？安高博认为 ， 应寻求、建立全产业链材料数据生态系统 ， 以加速材料创新及应用 ， 并持续优化供应链 。 对此 ， 安高博期待能建立预测模型、掌握关键参数、提升材料质量 。 安高博还提到 ， 覆盖半导体芯片制造核心价值链 ， 从完整价值链视角去探索和推动材料的创新与应用 ， 或将事半功倍 。
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