新京报评论|产业弱、人才缺:芯片如何走出“鸡生蛋”悖论?


芯片人才培养 , 一个重要的思路是与产业紧密结合 。
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▲资料图 。 图/***网
文 | 贾敬华
随着个别国家对全球产业链的粗暴阻截 , 我们国内芯片产业链技术落后的困境愈加凸显 。 中国海关的统计数据显示 , 2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元 , 进口额排名第一 。 目前 , 国内芯片自给率不到30% 。
毋庸讳言 , 在芯片行业 , 我们需要补的功课有很多 , 其中存在一个芯片产业和人才“鸡生蛋蛋生鸡”的悖论 。 也就是说 , 目前 , 整个芯片产业基础薄弱 , 利润率低迷 , 对高端人才缺乏吸引力 , 人才的匮乏又进一步拖慢了产业的发展 。
【新京报评论|产业弱、人才缺:芯片如何走出“鸡生蛋”悖论?】目前 , 全国不少地方正开启轰轰烈烈的造“芯”运动 。 遍地开花的半导体产业园区 , 各地政府设立的产业投资基金 , 纷纷上马的半导体项目 , 名目繁多的补贴与奖励……每一个动作背后 , 是打破芯片技术封锁困局的决心 。
对芯片这个门槛极高的产业来说 , 政府的扶持不可或缺 。 然而 , 要打破“鸡生蛋”悖论 , 最终还是要回归到人才培养 。 不久前 , 华为创始人任正非造访东南大学、南京大学等高校时表示:“点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上 , 而高校就是为社会输出人才的地方 , 中国芯片的崛起必然需要人才的努力 。 ”
缺乏技术人才 , 光刻机也无用武之地
在很多人看来 , 中国无法造芯片是因为没有光刻机 。 殊不知 , 芯片制造是一个复杂产业链 , 光刻机不过是其中的一个环节 。 即便有了光刻机 , 我国当下也很难造出真正高端的芯片 。
以消费者熟知的手机芯片来说 , 这属于计算类芯片 。 手机芯片按照产业链划分 , 有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域 。 在这个庞大的产业链中 , 国内芯片企业市场份额只占5% , 并且处于产业链的末端 。
即便是“自主研发”的华为海思麒麟芯片 , 也不过是在集成电路设计领域取得了一定的突破 。 要想把设计好的麒麟芯片付诸生产 , 华为只能依赖台积电或三星这样的代工厂 , 而台积电和三星属于晶圆代工领域 。 为苹果和华为代工芯片的台积电 , 掌握着最先进的5nm制造工艺 。 因此 , 芯片是非常复杂的产业链条 , 涉及多个领域 , 每一个领域都需要领先的顶级技术 。
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▲晶圆资料图 。图/***网
也就是说 , 即便荷兰的ASML卖给中国光刻机 , 若缺乏核心材料、制造技术 , 我们也很难造出芯片 。 我国绝大多数企业在手机芯片设备材料、封闭测试等领域没有任何的技术积累 , 更谈不上经验 。
还有不容忽视的一点就是 , 华为设计麒麟芯片所使用的EDA工具软件 , 也是来自美国 。 虽说国内也有EDA软件 , 但无法满足芯片设计的要求 。
因此 , 客观地说 , 国内芯片产业基础的薄弱 , 并不是某单个环节被“卡脖子” , 而实际上是整个产业链条还没有充分发育 。 严格来说 , 拥有手机芯片自主研发能力的华为 , 近几年的确在芯片设计行业取得了一定的突破 。 但单点突破还无法真正提振整个行业 。 国内的芯片行业 , 需要补齐的短板有很多 , 一台光刻机根本解决不了问题 。
人才与产业相互激发 , 是破局关键
按照业内流传的说法 , 2025年中国芯片自给率要达到70% 。 要达成这个目标 , 并不容易 。 这意味着国内芯片产业必须在设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域取得重大突破 。
短短五年的时间 , 国内芯片产业在五个领域实现从0到1的突破 , 必须像华为海思的麒麟芯片一样走自主研发的发展之路 。 自2004年开始 , 华为海思成立 , 2万人经过十几年的努力 , 打造了麒麟芯片 。 众所周知 , 今使用5nm制造工艺的商用芯片有两款 , 一款是苹果的A14芯片 , 另一款是华为海思的麒麟9000 。


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