|今年的AMD，它YES嘛？
这个月头上 ， 终于等来了AMD的Zen3发布会 ， 今年苏妈发布了基于全新Zen3架构的Ryzen 5000系列新品CPU ， 今天就来聊聊它 。
▌ 规格
工艺上 ， 依然是台积电7nm工艺 ， 体积更小、功耗更低 ， 能耗比相较于Zen2提升了20% 。 比牙膏厂还是有所领先的 。 Zen3的主要升级在于内部布局 ，
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首先 ， AMD Zen架构的基本组成单元叫做CCX（Core Complex） ， 可以理解为一个大餐厅 。
每个CCX里有4个核心 ， 就像是4个包间 。 每个核心都有独立的L1、L2缓存 ， 就像是一个大餐桌、一个小餐桌 。
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其中计算单元也是完整的 ， 但这4个核心都共享L3缓存 ， 就像是餐厅的饭菜都要从同一个厨房间里端出来一样 。
而CCX的数量可以是一个、可以是多个 ， 就像餐厅人满为患 ， 于是在隔壁又造了一栋 ， 但本质上是一家店 ， 那么CCX之间互相沟通送菜的通道 ， 就叫Infinity Fabric（IF总线） 。
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而Zen2时代出现的CCD ， 可以理解为地皮 ， 一块地上可以造两个餐厅 。 CCD是单纯的计算核心 ， 每个最高8核16线程 ， 要多可以继续堆；I/O核心则是独立开来 ， 整合了内存、PCIe、USB、SATA等控制器 。
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这种模块化设计的优势在于方便堆核心数量 ， 方便做服务器CPU市场 。 但对于家用来说 ， CCX之间的通讯延迟显然是很高的 。
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尤其是在初代Zen ， CCX之间的延迟高的爆表 ， 这几年每一代都在改善 。 以比较熟悉的3800X为例 ， 它由2个CCX组成（每个4c8t ， 合成了8c16t） ， 共享一个32M三级缓存（可以理解为拆成2个16M） ，
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而Zen3直接发动魔法卡“融合” ， 直接造了个超级餐厅、规模翻倍 ， 单个CCX的基本单元翻倍到了8核（8c16t） ， 每个核心都能直通三缓 ， 可以大幅度降低延迟 ， 也可以侧面理解为每个核心用到的三缓容量翻倍 。 这一代的延迟表现 ， 尤其是内存延迟 ， 真的是很值得期待 。
但这样也带来了一个疑问 ， 这一代总不能都是8核起步吧？很大可能是屏蔽核心的低端CPU ， 说不定能有什么骚操作？
▌ 性能
这次恐怖的是IPC提升了19% ， 要知道Zen2的时候已经提升15%了 ， 如今又高这么多 ， 这意味着同频率下性能或许是质变级别 ， 哪怕主频一样 ， 都比原来强 ，
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1080P下游戏性能Zen3相比Zen2平均提升了26% ， 在LOL和CSGO这些主流游戏中的表现 ， 更是接近一半提升 。
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Cinebench R20单核跑分5900X甚至超越了10900K ， 高了约16% ， 单核弱势的时代结束了 ， 在游戏中的表现也如出一辙 。
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