小飞人|石墨烯晶圆获得重要技术突破, 已经实现量产, 推动我国碳基集成电路跨越发展
假如要是说热度词的话 ， 恐怕芯片应该是榜上有名的 ， 有人想用一个小小的“芯片”来限制我们的发展 ， 这个当然不会让他们得逞 ， 而如何解决这一发展困难 ， 系统化、整合资源、集中力量的方法已经在稳步推进中 。
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晶圆
芯片半导体工业的发展又需要我们面对实际现实：这不仅仅是一块芯片的题目 ， 整个工业上下游所涉及的太多 ， 都需要我们去克服困难 。 其中在材料方面 ， 我们欠下的太多 ， 抛光垫、光刻胶、抛光液、氢氟酸、晶圆、特种气体等等 ， 这些都需要我们发力加油 。
跟着我们在特殊材料上的不断正视与投入 ， 在一些特殊材料上开始逐渐泛起成果 ， 这里就给大家说一个布满惊喜的成果：石墨烯晶圆 。
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晶圆
8英寸石墨烯单晶晶圆、锗基石墨烯晶圆等新材料集体亮相国际石墨烯立异大会 ， 展示了我国在高质量石墨烯材料领域的立异成果 ， 也意味着中科院上海微系统所科研团队在国家科技重大专项、上海市科技立异行动计划项目的支持下 ， 在石墨烯单晶制备及其电子器件应用等枢纽困难攻关上 ， 开始“开花结果” 。
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晶圆
从2009开始到现在 ， 历经十余年 ， 石墨烯8英寸晶圆实现重大技术突破 ， 且已经实现不乱的小批量生产 ， 基于石墨烯的电子和光子组件已经在高速、低功耗的数据/电话通讯中经由验证 ， 标志着我们的石墨烯晶圆在尺寸和质量开始“领跑”国际水平 。
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【小飞人|石墨烯晶圆获得重要技术突破, 已经实现量产, 推动我国碳基集成电路跨越发展】晶圆
不要小看了电子器件 ， 这可是现代设备的重要组成部分 ， 电阻、电容、电感、电位器、电子管、传感器、电源、开关等等 ， 几乎无所不在 ， 而只有在电子器件的制造材料上把握了核心科技 ， 才能够在电子器件的发展上把握主动权 。
石墨烯材料在数据通信、光电、夜视、传感器、探测器和热成像技术等领域有着巨大的应用远景 ， 是一足够改变未来电子工业的材料 ， 将给人类带来更多的发展潜力 。
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晶圆
现在各国都在争先进行科研上的投入与研制 ， 可以说 ， 这次我们在石墨烯晶圆上的突破 ， 为我们在该领域的发展打下了坚实的基础 ， 将进一步解决碳基电子器件应用中的技术障碍 ， 加速推动我们在碳基集成电路技术上的跨越发展 。
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