52音频|拆解报告：科大讯飞真无线智能耳机iFLYBUDS( 七 )
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电池负极的焊点 。
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电池正极的触点 。
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用于拾取环境音的麦克风 ， 外面有防尘网 。
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镭雕056 OVF的MEMS硅麦 ， 主要用来拾取环境噪音 。
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天线与主FPC的连接器 。
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电池保护电路使用胶水密封 。
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丝印9x4G的一体化锂电保护IC 。
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Maxim美信MAX20340 ， 通信兼充电管理芯片 。
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拆解全家福 。
我爱音频网总结
科大讯飞首款真无线耳机iFLYBUDS外型比较个性化 ， 充电盒形似抱枕 ， 中间隆起向四角延伸 ， 耳机为半入耳式设计 ， 耳机柄与入耳处的壳体之间设计得有段落感 ， 看上去像是拼接而成 ， 比较有特点 。 耳机和充电盒重量较轻 ， 便于佩戴和携带 。
内部电路方面 ， 科大讯飞iFLYBUDS充电盒内部有一塑料中框固定电池和多块PCBA ， 各PCBA之间使用FPC连接 。 充电盒通过Type-C接口输入电源 ， 内有美信MAX77813同步升降压转换器和一颗充电IC ， 美信MAX20340负责充电盒与耳机的通信 ， 软包电池容量350mAh；充电盒内有霍尔元件用于开盖即连功能 ， 合泰半导体HT32F52253低功耗MCU用于整机控制 ， 电路精简 。
科大讯飞iFLYBUDS耳机为柄式半入耳设计 ， 耳机柄内是重庆紫建的钢壳圆柱型锂电池 ， 容量31mAh ， 电池正负极通过软排线与耳机内的主FPC相连；耳机的FPC天线粘贴在电池上 ， 通过连接器与主FPC相连 。 除此之外 ， 耳机内这条FPC还连接了主板电路、扬声器单元、用于入耳检测的红外线距离传感器和用于通话降噪的双麦克风阵列 。
耳机的主控芯片为旗舰级音频SoC ， 可以确保耳机在实现通话录音、实时转写和辅助翻译等功能时的信息流传输稳定 ， 同时该芯片架构为低功耗设计 ， 音乐续航4小时、通话+录音+转写续航2小时的表现还不错 。 此外 ， 耳机内还有Ambiq Micro的MCU ， 意法半导体加速度传感器用于检测敲击状态 ， 双MEMS硅麦用于通话降噪 。
在细节方面 ， 科大讯飞iFLYBUDS也处理得很好：充电接口外围有金属圈 ， 增加耐用性 ， 内侧有防尘防水的胶圈；充电盒内部的塑料中框采用成本较高的注塑专用铜螺母 ， 固定主板；充电盒内部各FPC连接处都有缓震泡棉 ， 配对按键处也有起防尘防水作用的保护罩 ， 指示灯位置的设计也非常用心；耳机内部各结构之间独立密封 ， 使用了大量封胶起防尘防水保护作用 ， 不易拆解 。
从硬件层面的拆解来看 ， iFLYBUDS作为科大讯飞的首款真无线耳机 ， 用料较好、做工扎实 ， 是该价位旗舰产品的水准 ， 适合于常用手机通话、习惯记录重要语音内容的商务人士 。
【52音频|拆解报告：科大讯飞真无线智能耳机iFLYBUDS】
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