玩懂手机 线步进式光刻机,佳能将在明年发售半导体光刻机新产品:i
【玩懂手机 线步进式光刻机,佳能将在明年发售半导体光刻机新产品:i】玩懂手机网资讯 , 根据佳能官方消息 , 佳能将在明年发售半导体光刻机新产品:i线步进式光刻机 。

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佳能将在2021年3月上旬发售半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-3030i5a” 。 该产品支持化合物半导体等器件的生产制造 , 同时降低了半导体制造中重要的总成本指标“拥有成本”(CostofOwnership , 以下简称“CoO”) 。 新产品是面向8英寸及以下尺寸小型基板的半导体光刻机 。 不仅是硅晶圆 , 该产品还可以应对SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等化合物半导体晶圆 , 从而实现多种半导体器件的生产制造 。 因此 , 对于未来有望需求大增的车载功率器件和5G通信器件等半导体器件 , 新产品都可以支持生产 。 此外 , 与传统机型“FPA-3030i5+”(2012年6月发售)相比 , 该产品的硬件和软件都进行了更新升级 , 实现了CoO的降低 。
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