物联有深度|红外传感器的发展趋势及在温度传感器等行业中的应用( 二 )
四是传感器的进一步微型化、集成化 。 采用片上集成技术（包括盲元替代、非均匀性校正、部分图像处理功能等）和其它新的器件结构及新的制造工艺技术 ， 在MEMS（微机电系统） ， 甚至基于纳米科技的NEMS（纳机电系统）推动下 ， 红外传感器尺寸大为缩小 ， 功耗大大降低 ， 集成度显著提高 。
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