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芯片被美封杀恐加速台湾统一

彭胜玉2020-11-02来源：昆仑策研究院在目前 ， 全球的半导体行业几乎被美国、日本、韩国垄断 。 在中国台湾半导体产业是以独创代工模式 ， 1995年之后中国台湾民间掀起半导体投资热潮 ， 并一直延续到了2004年,同样是因为成功加入全球分工的网络中 ， 在PC和手机需求的驱动下 ， 加之代工模式的成功 ， 中国台湾成为了全球IC制造第一大地区 ， IC设计第二大地区 。 随着台湾半导体行业的快速发展 ， 下游需求的不断成长 ， 半导体产业的长期称王和创造稳定价值 ， 成为地区经济发展的长期动力源泉 。中国台湾芯片企业 ， 大家首先会想到台积电 ， 不过台湾最早的芯片企业是联电 ， 后来才有的台积电 ， 这两家企业都是从工研院剥离的企业 。 联电目前只是一家晶圆代工企业 ， 不过台湾有许多著名的芯片设计公司都脱胎于联电 ， 其中最著名的包括联发科(MTK)、联咏 。 芯片设计领域 ， 联发科(MTK)是全球为数不多的手机芯片供应商 ， 根据2019年第3季度的数据 ， 联发科已经取代高通 ， 成为中国国内市场最大的供应商 。晶圆代工是中国台湾最具国际竞争力的产业 ， 台积电已经是全球半导体市值第一 ， 市场份额超过50% ， 市场领先的5nm和7nmEUV制程让竞争对手难以企及 。 除了台积电 ， 台湾领先的晶圆代工企业还包括联电 ， 力晶 ， 世界先进半导体等 。 在晶圆制造上游的原材料领域 ， 台湾环球晶圆是世界第三大硅晶圆制造商 ， 市场份额17% ， 仅次于日本的信越化学和胜高 。 台湾省的芯片企业还有很多 ， 包括封装测试企业日月光等 。 整体来说台湾省的芯片产业实力仅次于美国 ， 韩国和日本 。 根据IC Insights的数据 ， 2018年台湾省芯片企业约占全球市场的6% ， 其中芯片设计产业约占16% 。中国台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场 。 根据SEMI统计数据 ， 2019年 ， 中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元 ， 占比约21.75%;韩国88.3亿美元 ， 占比约16.94%;中国大陆地区为86.9亿美元 ， 占比约16.67%;其次为日本、北美和欧洲地区 。 中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础 ， 到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区 。近年来 ， 中国芯片进口额都超过石油 ， 成为第一大宗进口商品 。 2019年 ， 中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块 ， 进口总金额超过3000亿美元 。 芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑 ， 因其以半导体为主要原材料 ， 集成电路为实现功能的核心 ， 因此常以半导体或集成电路代称 。 从2018年的中兴事件 ， 到近两年华为危机、中芯国际受限 ， 暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋 。 国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口 。 被称为“半导体工业皇冠上的明珠”的光刻机的重要性更是广为人知 。 而目前国产光刻机工艺水平为90纳米 。 国内领先的半导体设备制造企业上海微电子设备(集团)有限公司将于2021年～2022年交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机 。 除光刻机外 ， 尖端工艺所需的诸如刻蚀机、离子注入机等设备、材料也都大多掌握在东京电子、应用材料、泛林等欧美日韩企业手中 。 资深业内人士表示中国芯片的生产装备、原材料、管理生产流程的工业软件MES90%以上都要进口 。在芯片制造领域 ， 因为美国公司放弃了制造 ， 80%的产能在亚洲 ， 但2019年台积电市场占有率高达52% ， 韩国三星占了18%左右 ， 中国最优秀的芯片制造公司中芯国际和华虹半导体只占了4.4%和1.5% 。9月15日 ， 美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效 ， 台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片 ， 高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为 。 众所周知 ， 在高端芯片方面 ， 比如7nm、5nm芯片方面 ， 中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂 ， 因此华为高端手机不可避免地将受影响 。 华为消费者业务CEO余承东前不久也曾表示 ， 美国对华为芯片供应的禁令将于9月15日生效 ， 届时麒麟旗舰芯片可能成为绝版 。 芯片的“出世 ”要历经设计、制造、封装三个环节 。 眼下 ， 国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小 ， “卡脖子”的环节主要在于制造 。 华为就是典型代表 ， 以麒麟9000芯片为例 ， 因其只布局了设计 ， 没有涉足制造 ， 因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工 。可以说 ， 中国目前最被美国卡脖子的芯片产业 ， 台湾正好能满足 。 如今美国极端封锁华为中芯 ， 基本上就把中国高端芯片产业的脖子直接卡死 。 如果完全自力更生 ， 恐不是一年两载能搞定 。 如任此被卡情形延续 ， 五年内甚至十年内 ， 中国需要高端芯片的产业都恐进入落后低谷甚至停滞状态 ， 这恐将带来一系列的产业发展滞后和国家科技进步及国家高速发展 。 将严重影响中国的发展利益和前景 。先不说可能极端的十年停滞落后 ， 就以五年左右的落后甚至停滞可能为计 ， 那么在未来五年内 ， 本就一直想统一台湾的愿望 ， 因为需要高端芯片的产业的发展瓶颈的解决所需 ， 无疑会成为本来可能就有时间规划的收复台湾行动提前因素 。 这是可以想象也是可以理解的 。有些事本来就要干 ， 现在有些卡脖子难受的刺激因素 ， 那么干脆就提前干 ， 提前干了这些脖子就不会被卡 。 同时 ， 这种提前去干了的事正好把脖子解了卡 ， 超万亿计的研发费用可能将省去 ， 超万亿计的工厂建设费用也可能将省去 ， 以前每年超万亿计的对台采购费用也将省去 。 这种年数万亿计的省去 ， 完全可以和一场战争费用相比 ， 甚至远超战争费用 。 更何况 ， 这场战争早不打晚也得打 ， 干脆早打 。2019年 ， 中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块 ， 进口总金额超过3000亿美元 。 也就是说 ， 可能仅芯片产业的自力更生解决卡脖子的研发费用 ， 建设费用 ， 购买费用就完全可比战争费用 。可以看一个研发投入数据 ， 中国目前集成电路大基金累计已投出1188亿元 ， 集成电路大基金二期“保底1500亿元” 。这还只是芯片 ， 华为P40整机成本约305.88美元(含组装费) ， 约合人民币2186.80元 ， 其中主控IC成本约160.05美元 ， 占比52.47% 。 但是要知道 ， 华为P40售价是4500元 ， 那么IC成本占售价就只要四分之一 。故一部手机芯片价值 ， 带动的是4倍于芯片价值的手机价值 。 2018年2019年中国手机行业市场数据显示 ， 产量均突破17亿台 。 以一部手机平均售价2000元计 ， 这就是34000亿的产值 。再看5G将来市场前景 。 根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测 ， 2030年 ， 5G带动的直接产出和间接产出将分别达到6.3万亿和10.6万亿元 。 5G的三大应用场景有望与娱乐、交通、制造、能源、安防、家居、医疗、教育等众多行业融合渗透 ， 催生众多新的应用场景;从全球运营商探索来看 ， 典型应用包括：超高清流媒体(云VR/AR)、车联网(自动驾驶)、无人机、智能制造、安防监控、无线宽带等 。 预计2025年全球5G连接数为13.6亿 ， 渗透率14% ， 其中我国5G连接量预计为4.54亿 ， 渗透率预计在30%左右 。各种万亿级别的产业 ， 都需要这么一小颗芯片 。那么再看看战争成本 ， 美国打的几场战争的成本如下：朝鲜战争3040亿美元 ， 越南战争 ， 7380亿美元 ， 反恐战争1.6万亿美元 。以上各种数据的对比 ， 相信每一位读者都可以清楚 ， 一场战争的费用 ， 和芯片产业的自主研发投入 ， 建设 ， 购买 ， 及其带动的手机、5G等各种大产业的的总市值总规模是难以比及的 。如果我们因为芯片产业的被卡脖子 ， 导致我们这些产业五年甚至十年内得不到快速发展 ， 我们的损失的将远超数场战争的费用 。台湾统一必须要解决 ， 和平方式确实希望渺茫 ， 战争确实难以避免 。 芯片被美封杀恐加速台湾统一 。 芯片被美封杀 ， 不是催生战争 ， 只是提前战争 ， 提前 ， 将轻松节省数场战争费用……


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