爱卡汽车|走进大众MEB工厂 大众的未来由此开始( 二 )
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本次发布的国产ID.4采用了第一种电池包类型 ， 不过申报数据显示 ， 电池包总容量为85kWh（实际为84.8kWh） ， 应该是计入了冗余电量 。 另外两种电池包预计在明年七月、八月量产 ， 届时会搭载于新车型之中 。 电机方面 ， MEB平台采用了电机、电控、减速器“三合一”的电驱动系统 ， 减小了体积占用 ， 并提升电控系统的响应速度 。 其中后驱电机为大众自产的永磁同步电机 ， 内部的定子使用了扁平化绕阻技术 ， 有效提升了电机功率密度 ， 减小驱动电机的体积 ， 同时重量较轻 ， 包括变速箱及电控在内的总成重量不到90kg 。 而前驱电机则是向麦格纳采购的交流异步电机 ， 并且功率会小于后驱电机 。
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国产ID.4采用了最大功率为150kW（204马力） ， 最大扭矩为310Nm的后驱电机 。 后续 ， 最大功率225kW（306马力）的四驱版本也有望加入 。
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在这样的纯电平台研发思路下 ， 为新平台下的车型带来更高利用率的空间设计 。 MEB平台车型具有更大的轴距、更短的前后悬、无中央通道的特点 。 由此 ， 前排区域能增加140mm的长度 ， 并且能带来更大的后排空间、更低的车内地板、更高的座椅位置、更多样的车身形式 ， 为A+级外形的产品带来B级车的空间 。
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得益于长轴距和短前悬 ， ID.4车内净值空间达到1838mm ， 后排乘客拥有超过900mm的乘坐空间 ， 同时还具备512L的行李厢空间 ， 空间方面比传统燃油车拥有更大的优势 。
值得一提的是 ， MEB平台在带来完全电动化的同时 ， 也带来更强的智能化体验 。 而智能化的基础就在于MEB平台所搭载的E3电子电气架构 。
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大众方面号称这套E3架构与特斯拉同级 ， 是一个全新的、可升级性、可扩展、可复用以及可移植的汽车电气架构 ， 基于强大的ICAS运算能力、极宽的数据传输速度 ， 智能域控及软硬件解耦 ， 满足消费者对自动驾驶、车联网、电动化以及现代移动出行功能需求 。 E3电子电气架构支持高度互联 ， 智能域控制包括3个ICAS（智能域控制器）：即ICAS1舒适行驶控制器、ICAS2智能行驶控制器（目前处于开发阶段）、 ICAS3信息娱乐控制器 。 其中ICAS1硬件方面采用了瑞萨科技R-Car M3解决方案 ， 为智能辅助驾驶功能提供强大的硬件支持 。 而ICAS3则采用了三星的V7芯片 ， 拥有8个A76大核 ， 继承QNX、Linux、Android三大系统 ， 保障车内更加丰富流畅的娱乐体验 。
得益于车载以太网技术的加入 ， E3架构最快能够达到1GB/s的数据传输速度 ， 全面满足新一代车载信息娱乐系统和 ADAS系统需求 ， 更加直观的界限效果、更为清晰的倒车影像显示 ， 让用户时刻享受流畅、自然的操作体验 。
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通过E3架构 ， MEB新车型拥有更加优秀的车载信息娱乐系统和 ADAS系统体验 。 例如ID.4就将原本搭载于奔驰S这类豪车上的AR-HUD向下普及 ， 这套增强现实型抬头显示系统可实现10米的驾驶辅助信息（转向指示、车道偏离、碰撞预警、跟车距离、行人提示） ， 以及2.5米的车辆指示信息（车速、导航信息、交通标志、行车信息） 。
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