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卓茂科技 哪种更值得入手？，光学与非光台学BGA返修台区别在哪里

从BGA返修台的生产应用上来看 ， 卓茂科技带大家从效率 ， 使用程度 ， 操作难度 ， 安全和成功率这些方面来了解 。
1、效率上来说光学BGA返修台省去了人工对焦的过程 。 在工人操作上光学BGA返修台只要调好参数即可 ， 自动拆装BGA芯片 。 而传统非光学BGA返修台在使用过程中则不断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位 ， 以达到对位返修 。 从效率上来讲光学BGA返修台远高于传统BGA返修台 。
卓茂科技 哪种更值得入手？，光学与非光台学BGA返修台区别在哪里
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【卓茂科技 哪种更值得入手？，光学与非光台学BGA返修台区别在哪里】2、使用程度上来看 ， 随着BGA的运用越来越广 ， BGA的复杂化 ， 对返修设备的要求也越来越高 。 所以日后BGA返修台的不断更新来满足市场的需求 ， 而传统的非光学BGA返修台终将被淘汰 ， 这时候选购一台好的光学BGA返修台就很有必要了 。
3、操作难度上来讲 ， 光学BGA返修台操作简易 ， 全程自动化操作 ， 对返修人员几乎没任何技术要求 ， 具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作 ， 使用简单、操作方便；配置激光红点定位 ， 针对不同返修产品 ， 实现快速转换 ， 无需设置繁琐参数 ， 所以在这个学习上只要你会电脑 ， 那都不是事 。 而传统的非光学BGA返修台 ， 对操作人员的要求很高 ， 对于大一点的BGA芯片返修哪怕是熟练的维修人员有时候返修起来也十分费力 ， 所以可以看得出两者在操作上的差异化了 。
4、从安全和成功率来讲 ， 全自动光学BGA返修台由于通过光学模块采用裂棱镜成像 ， 所以无需手动对位此时也就省去传统人工对位操作不当损坏BGA芯片可能性 。 针对不同大小的BGA原件进行视觉对位 ， 焊接、拆卸的智能操作设备 ， 有效提高返修率生产率 ， 大大降低成本 。 综上所述光学对位BGA返修台要比传统非光学BGA返修台好很多 。


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