江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

Intel|Intel开放第三方代工：加剧中美科技战？


Intel|Intel开放第三方代工：加剧中美科技战？
文章图片
3月24日 ， IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 2.0策略 ， 计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂 ， 同时重启晶圆代工业务 ， 力图成为全球代工产能的主要提供商 ， 这也意味着Intel将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争 。
对于Intel此举 ， 外界看法不一 ， 有看好的 ， 也有看衰的 。
某欧系外资认为 ， 本次大会上Intel透露的信息显示 ， 其服务的晶圆代工客户最终希望合作伙伴能随着时间推移 ， 下降运算成本 ， 并在可预期的未来 ， 较竞争对手调降更大比例成本 。
Intel拥有比竞争对手更多的IP ， 包括I/O、先进封装技术、软件等IP ， 更具竞争优势 ， 这也是Intel预计发展晶圆代工业务的原因 。
此外 ， Intel似乎已经克服了7nm制程上所面临的难题 ， 首批7nm处理器有望2023年推出 。
虽然相比台积电、三星在制程工艺上已经有所落后 ， 但Intel在SuperFin、GAA等先进制程所需的关键技术领域仍拥有领先地位 ， 再加上其拥有的2万名工程师的生态优势 ， 有望追赶上台积电、三星 。
不过花旗证券在Intel宣布重启晶圆代工事业后发布最新报告指出 ， Intel若要再进入晶圆代工市场 ， 必须招揽具有晶圆代工产业经验的老将来为其掌舵 ， 并且改变其商业惯例 ， 然而 ， 花旗认为 ， “目前并没有看到Intel正这么做” ， 并表示Intel晶圆代工业务“几乎没有成功的机会” 。
而里昂证券同样不看好Intel的晶圆代工策略 ， 称其重返晶圆代工市场的决策令人惊讶 。
里昂证券分析 ， 上一次Intel从事晶圆代工事业时 ， 制程发展约在22nm到14nm ， 当时Intel的制程领先台积电和三星有3年的时间 ， 并且代工客户为智能手机SoC /FPGA ， 与客户的利益冲突相对小 ， 但当时Intel的晶圆代工策略仍以失败告终 。
然而 ， 时至今日 ， Intel的制程已落后台积电2年 ， 而Intel自家的产品又与大多数IC设计公司 ， 像是AMD、NVIDIA、高通等 ， 以及与包含Google、Amazon等系统厂多具一定竞争关系或有利益冲突 。
里昂证券认为 ， 晶圆代工不是只攸关于晶体管 ， 其IP兼容性与服务模式也同样关键 。Intel先是退出晶圆代工事业又再重启此策略的态度 ， 对于吸引长期客户而言无疑是一项挑战 。
前外资知名分析师陆行之则表示 ， Intel新CEO有些搞错方向 ， 认为Intel的竞争者不会找Intel代工 ， 所以Intel最好的方式 ， 就是拆分半导体制造 。
陆行之说：“Intel在Unleashed: Engineering the Future 会议后盘后大涨6%~7% ， 整个会议就是宣布要跟台积电对干 ， 继续拼先进制程的概念 。但老实说 ， Pat 有些搞错方向 ， 要搞半导体百货业 ， 感觉代工只能服务系统客户 ， AMD、高通、博通、NVIDIA怎么会找竞争者代工？要不就把半导体制造分割 ， 一翻两瞪眼 ， 这样才有魄力 。”
不过 ， 从Intel新CEO基辛格透露的信息显示 ， Intel的新晶圆厂已经找到一些客户 ， 但不能公开 。亚马逊、思科、高通、微软都支持Intel提供晶圆代工服务 。基辛格还表示 ， “我们会为Intel的晶圆代工业务争取像是苹果等客户 。”
而在芯智讯看来 ， Intel重启晶圆代工业务的举动 ， 一方面是基于晶圆代工市场旺盛的需求以及Intel自身的技术优势考虑 ， 而另一方面则是为了顺应美国政府自去年以来为保障半导体供应链安全 ， 推动的半导体制造本土化战略 。
Intel前任CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）去年在写给美国“当选总统”拜登的公开信中 ， 就敦促美国政府应该加大对半导体制造业的投资 。“美国仅占全球半导体产能的12% ， 而超过80%的产能在亚洲 。”“把我们所有的半导体工厂都搬到其他国家太危险了” ， 他表示 ， “完全依赖外国资源对建设美国军队来说是一种危险的方式 。”
正因为目前美国的芯片制造对于亚洲（特别是台湾地区）的依赖程度较高 ， 去年美国还推动了台积电赴美国建设5nm晶圆厂的计划 。但是即便如此 ， 仍然是难以改变美国对于亚洲半导体制造严重依赖的局面 。


推荐阅读


上一篇：一加9|国内预售量增长300%！一加9系列全球预售破纪录

下一篇：五菱|外观、内饰颜值大增！五菱宏光MINIEV马卡龙3月26日开订