Intel|Intel开放第三方代工:加剧中美科技战?( 二 )
特别需要指出的是 , 在中美关系紧张的当下 , 以及中国首次将 “推进两岸关系和平发展和祖国统一”列为“十四五”规划和“2035年远景目标”的重要组成部分 , 凸显了中国统一台湾已经进入了日程规划 , 这也剧了美国对于半导体供应链安全的担忧 。
不久前 , 拜登政府签署了一项行政命令 , 宣布将对包括半导体芯片在内的多项产品的供应链进行为期100天的审查 , 以期进一步强化美国的供应链安全 , 避免对于其他国家的过于依赖 。同时 , 拜登政府为了鼓励半导体制造 , 还承诺将给予370亿美元的联邦补贴政策 。
在此背景之下 , Intel宣布斥资200亿美元在美国建两座晶圆厂 , 同时宣布重启晶圆代工业务 , 显然是非常的契合拜登政府推动半导体在美国本土制造的战略 。同时也将吸引不少美国芯片设计公司将部分芯片制造放在美国 , 以谋求多元化的供应 , 从而保障供应链安全的需求 。
如果美国本土的半导体供应链得到强化 , 则意味着其对于外界的依赖程度降低 , 而这或将使得美国能够更无顾忌的利用其在半导体领域的优势打压中国 。
正因为如此 , 外界也有声音认为 , Intel重启晶圆代工业务 , 恐将间接加剧中美科技战 。
【Intel|Intel开放第三方代工:加剧中美科技战?】
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