Intel|Intel 10nm至强隆重登场:46%飙升、40核心25倍性能碾压64核心
说到处理器,对于大众用户而言,关注最多的自然是距离最近的桌面、笔记本消费级产品,而作为厂商最新技术的最强代表,服务器、数据中心才是真正的杀场 。
3月16日,AMD发布了第三代霄龙7003系列(代号Milan),拥有7nm工艺、Zen3架构、64核心128线程等傲人规格 。近几年,AMD在数据中心领域也是不断取得突破,市场份额已经从当初的0.7%,来到了7%之上 。
但在这个庞大的市场上,Intel依然是王者一般的存在 。虽然单看产品性能参数可能有些不敌,但无论是多达13倍的市场份额领先,还是全面丰富的技术特性,抑或更广阔的生态应用系统,都不是一个数量级 。
事实上,这么多年来,Intel至强几乎已经等于服务器、数据中心的代名词,2013年至今累计云端部署超过10亿个核心,云服务商超过800家,发展了三代的可扩展至强累计出货也已超过5000万颗 。
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现在,Intel终于带来了第三代至强可扩展平台Ice Lake-SP,再次将自己的优势展现得淋漓尽致,尤其是丰富的产品矩阵 。
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本次中国区发布会选在了首钢园三高炉,颇有赛博朋克气息,也是冬奥会场地,往昔与未来在这里交织
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Intel副总裁兼中国区总经理王锐发表主题演讲
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新至强拥有全新的10nm制造工艺、最多40核心80线程、全新Sunny Cove CPU架构、20% IPC性能提升、46%平均性能提升、74% AI推理性能提升,堪称Intel志强近年来最大的一次飞跃 。
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但是,新至强不是单打独斗,周边围绕着Intel GPU、XPU、FPGA、内存、存储、连接、安全等等各条产品线和技术,从而构成一个软硬结合的完整解决方案 。
此前已经陆续发布的傲腾持久内存Pm200系列、傲腾SSD P5800X、闪存SSD D5-P5316/D7-P5510、20万兆以太网卡E810、Agilex FPGA等等,这些都是新至强的得力助手,互相结合大大拓展了整体平台的实力 。
按照Intel的说法:“我们没有把至强称作一个服务器产品,它是一个数据中心产品 。”
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需要指出的是,去年6月19日发布的Cooper Lake,也是属于第三代至强可扩展家族,区别在于Cooper Lake只用于四路、八路市场,而新的Ice Lake-SP则是针对单路、双路市场 。
说起来,Ice Lake-SP可谓命运多舛,发布时间一再延迟,主要是和新上的10nm工艺有关,而且引入了全新架构(Cooper Lake还是14nm和老架构),导致同一家族的两个系列产品间隔了将近10个月 。
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当然了,对于数据中心平台而言,正式发布并不是开始,事实上在发布之前,Ice Lake-SP已经出货了20多万颗,拥有了极为丰盛的产品、方案 。
王锐也表示:“至强处理器的出货有保证,特别是数据中心 。我们在全力提升产能,实际的提升比计划更高 。”
另外在新的CEO帕特·基因格上任后,Intel已经在大刀阔斧地变革自己,包括加速推进新架构新工艺新产品,强化制造和产能,开放代工和外包 。
接下来,我们就从架构技术、性能、生态三个方面,深入了解一下Ice Lake-SP 。
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市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立展示Ice Lake-SP
一、架构技术:全面翻新、延迟优秀
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