比亚迪|量产装车突破1000万颗！比亚迪半导体车规级MCU成了
【比亚迪|量产装车突破1000万颗！比亚迪半导体车规级MCU成了】众所周知，MUC（微控制单元），作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键 。
根据国际知名分析机构IC Insights预测，2021-2023年器件涨幅逐步加大，车规级MCU芯片年销售额将达到81亿美元 。
深耕MCU领域已十余年，日前，比亚迪官方宣布，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑 。
2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一 。
随后，比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化 。
比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗 。
值得一提的是，由比亚迪半导体生产的32位车规级MCU——BF7106AMXX系列产品，于去年11月荣获2020全球电子成就奖之“年度杰出产品表现奖” 。
据了解，车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上：工作温度-40℃～125/150℃，交付良率为0ppm，工作寿命大于15年，满足ISO26262功能安全等级要求 。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛，车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU，并存在较高技术壁垒，具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点 。
未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品 。
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