AMD|无需风扇 AMD X570S芯片组优化发热：三大主板厂商全线升级
【AMD|无需风扇 AMD X570S芯片组优化发热：三大主板厂商全线升级】AMD的锐龙3000.、锐龙5000处理器搭配的高端芯片组都是X570，使用了14nm工艺，在芯片组中已经相当高级，然而发热还是很高的，之前的X570高端主机都要自带小风扇，多了已成噪音源 。
由于功能较多，X570芯片组的功耗要比上代的X470高不少，之前有过测试，X570待机、负载下的功耗分别超过了7W、8W，超过了5W，所以不得不借助主动风扇散热 。
最近X570S芯片组横空出世，严格来说它不是全新的芯片组，而是AMD优化了功耗后的产物，主板厂商开始用X570S的后缀来区分，S代表着Slient静音 。
此前华硕首发了多款X570S主板，微星跟进了8款X570S主板，Giga最近也升级了产品线，推出了5款X570S系列主板，涵盖AORUS、Gaming、UD等系列，也恢复芯片组被动散热设计了 。
这波升级不止是芯片组取消风扇，还改进了供电、PCB等等，同时还增加带2.5Gbps网卡、Wi-Fi 6E无线网卡等新功能，7nm Zen3处理器锐龙5000系列这次总算有比较完美的座驾了 。
文章图片
文章图片
推荐阅读
- AMD|AMD Yes降温！Intel重新夺回x86处理器市场：12代酷睿太猛
- AMD|性能翻倍 功耗飙到850W 消息称RTX 4090 Ti显卡9月上市
- AMD|PassMark：AMD市场份额急转直下 桌面损失10％
- AMD|Intel 12代酷睿单核性能霸榜前十 AMD跌出25名：只能靠Zen4挽回了
- AMD|比AMD/NV抢先上5nm 国产GPU厂商沐曦：自主设计架构
- AMD|AMD Zen3锐龙堆出100MB缓存！官方揭秘细节：精妙之极
- AMD|IPC性能提升多达40% AMD的Zen4也有个坏消息：3nm工艺麻烦了
- AMD|出走8年老将从AMD回归！Intel GPU取经路能否“通关”
- AMD|市场份额达74％！Intel在日本DIY市场反杀AMD
- 威盛|威盛胎死腹中的最后一款x86 CPU首测：单核还不如AMD推土机