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5G|翱捷科技科创板IPO过审：自研5G基带已成功流片 最快年底量产

6月25日，上交所科创板上市委员会2021年第42次审议会议审议结果显示，翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）科创板IPO申请获得了证监会通过 。
5G|翱捷科技科创板IPO过审：自研5G基带已成功流片 最快年底量产
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翱捷科技本次拟公开发行不低于4,183.01万股，拟募资23.8亿元，将用于新型通信芯片设计项目、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目 。
5G|翱捷科技科创板IPO过审：自研5G基带已成功流片 最快年底量产
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一、2到4G基带芯片累计出货数千万套，5G基带芯片已成功流片，最快年底量产
招股书显示，翱捷科技（ARS）成立于2015年，由资深通信芯片行业老兵、前锐迪科（RDA）创始人戴保家、浦东新产投、浦东科投及香港紫藤出资设立，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业 。
戴保家先生为佐治亚理工学院硕士，电气工程学专业；芝加哥大学硕士，工商管理专业 。1986 年创办Excel 联营销售公司；1990 年至 2001 年担任美国 UMAX 技术公司总经理；2001 年作为联合创始人，创立硅谷线性功率放大器开发商 USI 公司；2004 年创立中国芯片设计公司锐迪科，担任董事长、总经理，锐迪科曾在射频、蓝牙等领域打破行业垄断局面，并于2010年在纳斯达克上市 。在2014年，锐迪科被紫光集团收购后私有化退市后（与展讯合并成了展锐），戴保家于2015年创立了翱捷科技同样专攻无线通信芯片设计，并出任董事长兼总经理，同时也是公司实际控制人 。
公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片研发设计能力，及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力 。目前公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场 。
在全制式蜂窝基带芯片方面，目前公司已有完整的2G到4G基带芯片产品 。在非蜂窝无线通信领域，公司不仅拥有基 于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS） /GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输 距离的应用场景 。
招股书显示，2017-2019年及2020年1-9月，公司已成功量产超过 20 款芯片，其中蜂窝基带芯片产品销量累计超过 3,000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 1,700 万颗 。
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目前，公司已陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link、美的集团等国内外知名品牌企业的供应链体系 。公司产品已经打入国际巨头长期主导的市场 。
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在不断完善2G到4G全制式蜂窝通信技术及非蜂窝无线通信的基础上，公司研发团队凭借丰富的产品开发经验及高效协同的工作机制，在短时间内陆续取得诸多技术突破， 成为国内少数同时掌握 5G 及 AI 等技术的企业 。
在AI技术方面，目前公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司 。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速 Soc 芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产 。在端侧，公司整合了已有的自研 ISP 和端侧 AI 芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目，并已完成工程流片，并跟海康威视等知名厂商展开推广合作，目前已经向对方送样进行验证，处于洽谈阶段 。
在5G技术方面，公司实现了独特的软硬件结合的全模全频段搜网技术，极大提高了搜网和从无网到有网的恢复速度，同时，自主研发设计了基带与 射频间的超高速数字接口，保证了芯片内部的数据传输速率及稳定性，成为国内 具备 5G 通信芯片研发能力的企业 。在5G芯片集成技术领域，公司创新性地开发了基带射频一体化集成技术，通 过先进的数模混合设计技术，有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基带射频一体化，可有效降低芯片成本、面积、功耗及客户布板难度 。


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