Intel|Intel称7nm工艺Meteor Lake处理器Q3试产 首次用上多芯片架构

2021年对Intel来说异常重要 , 今年该公司的制程工艺终于走上正轨 , 现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45% , 产能也超过了14nm , 成为新的主力 , 7nm工艺进展良好 , 2023年随着Meteor Lake首发 。
Meteor Lake是Intel下下下代酷睿处理器 , 按照规划应该是14代酷睿 , 中间隔着10nm工艺的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake , 后两者使用的是LGA1700插槽 , Meteor Lake传闻是LGA1800插槽 。
虽然7nm工艺跟最初宣布的进度相比也延期了至少1年 , 不过这一次的进展不错 , Meteor Lake处理器今年5月份的时候已经完成芯片的“Tape-in” 。Tape-in在Tape-Out(流片)前 , 大概是IP模块完成设计验证阶段 。
Intel|Intel称7nm工艺Meteor Lake处理器Q3试产 首次用上多芯片架构
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设计完成之后 , 下一步就要准备流片、验证了 , Intel人员提到Q3季度7nm的Meteor Lake处理器就会在第一条7nm生产线上试产(意味着最晚不过2个月时间) , 当然这还是很早期的工程样品 , 具体情况还没有什么信息 。
7nm工艺会是Intel的一次翻身仗 , 虽然2023年量产的时候友商已经有5nm、3nm工艺了 , 但是Intel的7nm工艺晶体管密度达到了1.8亿晶体管每平方毫米 , 技术水平追上台积电的5nm、三星3nm工艺 。
【Intel|Intel称7nm工艺Meteor Lake处理器Q3试产 首次用上多芯片架构】对于Meteor Lake处理器 , 除了7nm工艺之外 , 这次还会用上Foveros 3D封装技术 , 里面会集成不同工艺的IP核心 , 这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术 , 以前的胶水多核只是简单的2D封装 , 现在是3D封装多芯片结构了 。
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