骁龙888|荣耀研发中心曝光Magic3真机：配备行业领先的防水、散热性能
下周（8月12日） ， 荣耀将召开今年最重要的发布会 ， 正式推出独立之后的首款顶级旗舰产品 ， 也是荣耀有史以来最强大的手机——荣耀Magic3 。
近日 ， 新华社针对荣耀和其各种技术进行了一系列的报道 ， 此前荣耀CEO赵明就和中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵共同探讨了关于AI技术的的畅想 ， 并透露了一些关于荣耀Magic3的信息 。
视频
今天 ， 他们三人又一起走进了荣耀研发中心 ， 提前曝光了Magic3系列诞生的全过程 ， 现场见证了该机在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的 ， 不仅曝光了Magic3真机 ， 还再次透露出一些关于该机的全新细节 。
视频首先展示了荣耀Magic3对于防水性能的测试 ， 可以看到该机在模拟深水测试中 ， 通过了加压模拟3-4米甚至更深水的挑战 ， 实现了业内领先的防水性能 ， 在雨天打电话毫无影响 。
文章图片
荣耀Magic3具备出色的防水性能
另外 ， 赵明还提前公布荣耀Magic3采用了行业领先的3D纳米微晶工艺 ， 能兼顾陶瓷材料的硬度和强度 ， 以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度 ， 在坚固性和美观性上都十分出色 ， 并完美的通过了跌落性测试 。
文章图片
荣耀Magic3采用了3D纳米微晶工艺 抗跌落性能更强
随着当前手机性能的不断提升 ， 对于手机内部的散热要求就越来越高 ， 尤其是芯片区域更是发热大户 ， 手机的散热性能就成了保障体验的重中之重 。
赵明介绍 ， 荣耀Magic3采用了超高导热系数全新石墨烯进行散热 ， 这是一种导热系数非常高的材料 ， 通过AI的技术加持后 ， 就能最大限度的发挥出芯片的性能 。
文章图片
荣耀Magic3配备石墨烯散热 能迅速导出热量
这也与此前赵明曾透露的信息相互吻合 ， 他曾在荣耀50系列发布时表示 ， 目前市面上的骁龙888机型体验一塌糊涂 ， 而这其中最主要的原因就是饱受吐槽的发热情况 ， 导致芯片降频 ， 无法发挥出性能 。
【骁龙888|荣耀研发中心曝光Magic3真机：配备行业领先的防水、散热性能】当时 ， 赵明就曾表示 ， 荣耀Magic3将会带来满血的骁龙888芯片体验 ， 这其中不仅意味着该机将搭载频率更高的骁龙888 Plus ， 同时也代表着荣耀对Magic3散热性能的极大信心 ， 将完美的发挥出这款安卓最强芯的极限性能 ， 值得期待 。
推荐阅读
- 小米12|小米12 Lite曝光：工业设计神似小米12 处理器换为骁龙7系
- 骁龙8|发布至今没对手！摩托罗拉edge X30降至2899元：最便宜的骁龙8
- 骁龙870|2.5K大屏+8扬声器！小米平板5 Pro明日全版本闪降：2399元起
- 骁龙870|主打轻薄机身！Redmi K50标准版曝光：6.67英寸单孔屏+骁龙870
- 红魔|骁龙8真全面屏！红魔7 Pro屏下摄像手机上手：满帧畅玩《原神》
- Redmi|骁龙870加持！Redmi K50曝光：要卖1999元？
- 徕卡|骁龙8+徕卡联名！小米12 Ultra样机规格曝光：中孔2K三星屏
- Galaxy|三星S22成为第一款不配充电器的骁龙8旗舰：4999元起
- 荣耀|到手349元！荣耀路由4 Pro发布：3000兆级速率、高通U
- 荣耀|最高可达100W！荣耀Magic 4发布新预告视频：快充技术“一骑绝尘”