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靠近USB-A口的两颗NMOS管 ， 用于接口切换 ， PSMN4R2-30MLD ， 来自NEXPERIA 。
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屏蔽罩里还有四颗MOS管 。
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华为海思 Hi6422 PMIC 。
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圣邦微 SGM66055 升压IC ， 2.2MHz工作频率 ， 超低静态电流 ， 同步整流升压 ， 5V固定输出 ， 内置开关管 ， 采用WLCSP1.21mm超小封装 。
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圣邦微 SGM66055 详细资料 。
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华为海思 Hi6526 PMIC 。
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华为海思 Hi6421 PMIC 。
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丝印6563G 。
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MXIC旺宏MX30UF4G18AB ， 4Gbit SLC 闪存 ， 用于存储系统及固件 。
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旺宏MX30UF4G18AB资料信息 。
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华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC ， WiFi终端内部PCB面积足够 ， 没有采用手机内部的POP叠层封装 ， 控制成本 ， 内存独立焊接在左侧 。巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构 ， 这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度 ， 让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速 。
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SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL ， LPDDR4内存 。
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丝印6H11和6H12芯片 。
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华为海思 Hi6365 射频收发器 。
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四颗小芯片 。
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丝印13H9 。
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切开边缘的屏蔽罩 ， 内部是无线充电主控和充电功率管 。
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Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案 ， 其内部集成H桥功率级和电流检测放大器 ， 为LP-A11线圈方案优化 ， 外置功率级可以支持高功率输出 ， 支持MP-A5/MP-A11方案 ， 支持可编程的温度保护和风扇转速控制 ， 这款无线终端支持15W无线充电输出 。
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立锜RT3181C资料信息 。
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四颗PSMN4R2-30MLD ， 来自NEXPERIA ， NMOS管 ， 用于无线充电功率输出 。
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PCB板正面一览 。
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将旁边的金属屏蔽罩也拆开 ， 里面是三颗大芯片 。
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立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885 ， 除具备升降压控制功能 ， 还集成USB PD协议识别和MCU ， 集成度高 ， 可减少外置元件数量 。同时 ， 立锜RT7885内置电荷泵 ， 可驱动低成本的NMOS ， 支持1到4串锂电池充电 ， 非常适合移动电源使用 。
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