一文读懂特斯拉Model 3所用半导体产品图谱( 二 ) _特斯拉

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英伟达：
英伟达是GPU领域龙头，常年保持超70%市占率，依托在GPU的优势向汽车半导体领域拓展。Drive PX是英伟达自动驾驶平台，将深度学习、传感器融合和环绕视觉相结合。DRIVEAGX Orin是2019年英伟达发布的最新一代自动驾驶平台，将于2022年正式量产，支持L5级自动驾驶。

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英特尔：
近年来，英特尔通过收购积极布局自动驾驶等新兴领域，力图实现从CPU供应商向多元解决方案提供商转型。英特尔以153亿美元收购Mobileye 。Mobileye是全球视觉ADAS市场领导者之一，掌握ADAS市场80%份额。新一代汽车视觉芯片EyeQ6将于2023年面世。

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高通：
凭借通信优势，从车载信息娱乐向自动驾驶进军。在CES 2020上，高通发布Snapdragon Ride平台，包括异构多核CPU、AI与计算机视觉引擎、GPU、安全SoC等，可支持从L1/L2级别主动安全ADAS、到L2+级别“便利性”ADAS ，再到L4/L5级别完全自动驾驶的需求。

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特斯拉：
特斯拉是第一个投入主控芯片开发的汽车品牌厂商。其自动驾驶Autopilot平台从采用Mobileye ASIC到英伟达GPU ，再到自主开发自动驾驶主控芯片FSD ，可实现L4级自动驾驶。特斯拉表示，自动驾驶主控芯片拥有高达60亿的晶体管，每秒可完成144万亿次的计算，能同时处理每秒2300帧的图像。
四、
功能芯片：格局稳中有变

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MCU功能芯片市场较为成熟、格局较为稳定。恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体德州仪器长期占据全球汽车MCU市场TOP5的位置。MCU功能芯片市场格局稳定中也存在变化：一是传统MCU功能芯片厂商在保持原有市场的同时，也在积极拓展主控芯片市场，如恩智浦发布Bluebox、英飞凌推出Aurix、瑞萨推出R-Car等；二是MCU功能芯片厂商之间通过兼并收购整合优势，如恩智浦收购飞思卡尔、英飞凌意图收购意法半导体等；三是主控芯片厂商希望通过收购功能芯片厂商获取车载技术及渠道经验，如英特尔收购Mobileye ，高通曾意图收购恩智浦等。

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恩智浦：
恩智浦汽车半导体产品覆盖MCU和MPU、车载网络、媒体和音频处理、智能电源驱动器、能源与电源管理、传感器、系统基础芯片、驾驶员辅助收发器、汽车安全等。BlueBox是恩智浦推出的自动驾驶开发平台，集成S32汽车视觉和传感器融合处理器，支持 L4级自动驾驶。

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英飞凌：
英飞凌汽车半导体产品覆盖车身半导体、汽车安全、底盘总成、动力总成、混合动力汽车和电动车、有源天线等。Aurix是英飞凌推出自动驾驶域控制器，可完成传感器信号融合（雷达、摄像头、超声波和激光雷达）、支持增强型ADAS功能，如交通辅助、自主避障等。

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瑞萨电子：
瑞萨电子汽车半导体产品覆盖片上系统（SoC）、电源管理、电池管理、功率器件、通信器件、视频和显示等。瑞萨电子推出的自动驾驶SoC R-Car硬件平台包括入门级（E系列）、中级（M系列）及高级（H系列）。此外，还有车外摄像头芯片（R-Car V系列）、车内摄像头芯片（R-Car T系列）、智能座舱芯片（R-Car D系列）、车联网芯片（R-Car W系列）等。

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意法半导体：
意法半导体的汽车半导体产品覆盖高级辅助驾驶系统ADAS、车身舒适系统、底盘和安全系统、新能源汽车、娱乐系统、移动服务、动力系统、通信和网络等。与Mobileye合作开发EyeQ系列视觉芯片，用于车载摄像头的信号处理；与Autotalks于2014年开始合作研发V2X芯片组等。