一文读懂特斯拉Model 3所用半导体产品图谱( 四 ) _特斯拉

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全志科技：
主营业务为消费类SoC及智能电源管理芯片的研发与设计，全志科技进入车载芯片始于2014年，公司正式成立车联网事业部，并于当年推出车联网中控芯片T2 ， 2017年全志科技推出国内SoC芯片厂家中的首款车规级芯片T7 ，开始发力车机前装市场。

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杰发科技：
是国内首家车规级MCU厂商，芯片业务涵盖了车载信息娱乐芯片（IVI）、车载功率电子芯片（AMP）、车身控制芯片（MCU）。未来，胎压监测芯片（TPMS）、智能座舱以及ADAS芯片等多产品也将陆续投入市场。

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地平线：
2017年年底发布了其基于第一代 “征程”1.0处理器，面向智能驾驶；2018年推出征程2.0 ，并发布了基于征程2.0处理器架构的自动驾驶计算平台Matrix1.0 。CES2020上Matrix2首次公开亮相。相比上一代， Matrix 2在性能方面装配有16TOPS的等效算力，而其功耗仅为原来的 2/3 。
相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，一般设计寿命为15年或20万公里。“车规级”芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。一款芯片一般需要2~3年时间才能完成车规认证并进入整车厂供应链。
策略
半导体供应商亦在加强与汽车制造商和一级汽车行业供应商的合作。
关注自动驾驶主控芯片、固态激光雷达等新技术、新需求，寻找切入机会。
严格质量、可靠性、成本、功率与安全标准，从零开始，从备胎做起。