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三星|三星芯片：全线败退( 二 )


三星的抵制如此强烈，以至于甚至有人推动立法放松这些劳动法 。
三星半导体的文化已经变得如此有毒，以至于该代工厂甚至据称在产量上撒谎 。
韩国媒体报道称，三星正在针对上述问题进行管理审查和审计 。这次审查的结果很可能是管理层和团队的改组，类似于去年无线部门的重组 。后来的谎言报道甚至更深入地声称三星代工厂在 5nm、4nm 和 3nm 良率上向客户和三星董事长撒谎 。鉴于韩国有不少媒体在报道这个事，也有不少当地专家参与进来，这些各种报道似乎相当可信 。
我们可以肯定的是，高通对三星很生气 。
根据 TechInsights的说法，高通使用了三星 5nm 节点的变体，它被称为 4LPX，而不是像 Exynos 2200 这样更密集的 4LPE 节点 。多个消息来源还告诉我们，S888 和 S8G1 处理器的Parametric yield非常差，导致高通需要将这些 SOC 推到更高的功率水平以实现某些性能目标 。
虽然报道的高通 S8G1 的良率不如 Exynos 2200 低，但也远远不够 。作为旁注，这对高通（和英伟达）来说效果很好 。我们被告知这两个客户已经协商支付每个成品芯片而不是每个晶圆制造的费用 。
【三星|三星芯片：全线败退】由于 S765G、S780G、S888 和 S8G1 的问题，高通决定完全放弃三星代工的高端 SOC 。高通甚至有专门的团队日以继夜地基于台积电的 N4 工艺节点为S8G1+的生产做准备。
在可预见的未来，S8G2 和未来的高端高通芯片将在台积电上架 。尽管近几个月智能手机市场放缓，但由于与高通的份额转移和持续的内容增长，台积电今年和明年仍能保持智能手机领域的增长 。
三星移动一直在竞相寻找替代方案，而 S.LSI 部门在智能手机 SOC 上苦苦挣扎 。韩国谣言甚至称三星已转向评估 Galaxy A 系列阵容的联发科天玑阵容 。
三星移动总裁 TM Roh 博士曾表示，有一种新的应用处理器仅适用于 Galaxy 手机 。这很奇怪，因为大多数 S.LSI Exynos SOC 虽然是外部提供的，但基本上是三星 Galaxy 智能手机独有的 。这表明三星移动和 S.LSI 之间存在更多的内讧和戏剧性 。
三星代工问题更深层次 。正如我们去年报道的那样，他们的 3nm GAP 节点的代工产品甚至直到 2024 年才向外部客户发货 。3GAE，第一个全环绕 (GAA) 节点，一直在默默地推迟，甚至可能被取消 。
据称良率极低 。对于任何认为三星可以因为台积电的 N3 问题和 N2 于 2025 年底开始生产赶上台积电的人，你将大错特错了 。
三星失误并失去了他们最大的代工客户高通和他们的第二大代工客户英伟达 。
不过，三星 LSI 并非完全混乱 。他们通过设计精良、价格合理的高效芯片在 5G 基础设施市场获得份额 。他们还在现代和大众等信息娱乐系统中赢得了许多汽车领域的胜利 。
S.LSI 似乎很适合与客户密切合作，例如在Tensor 智能手机 SOC 上与 Google 合作 。尽管取得了成功，但 S.LSI 似乎每一次机会都受挫，因为三星 Foundry 似乎已经让他们失去了下一代Cisco Silicon One 网络 ASIC 的合同，而这已经输给了英特尔！
LSI 多年来一直与特斯拉在自动驾驶/ADAS HW 3.0 方面密切合作 。这是特斯拉在三星的协助下共同设计的芯片，双方都为最终的芯片设计贡献了有意义的 IP 。这种芯片设计已向特斯拉的车辆运送了数百万个单元 。HW 4.0 原定于去年年底投产，但似乎推迟到了今年 。除了安霸，特斯拉是 S.LSI/Foundry 唯一的主要外部客户 。
LSI 最近还犯了其他错误，例如在图像传感器市场 。他们的 ISOCELL 智能手机传感器采用混合粘合的速度很慢，这与自 2017 年以来一直在批量出货的索尼不同 。
此外，他们未能在选择在高端使用索尼和在 Omnivision 上使用的中国智能手机制造商中获得份额 。独立的摄像头传感器和摄像头属于他们自己的部门，称为三星 NX，但此后也被淘汰了，即使在三星对独立摄像头进行了数十年的投资之后也是如此 。
三星 DRAM 灾难
三星电子的摇钱树三星DRAM也并非一帆风顺 。5年前，三星在密度、性能、成本结构上无疑要优于美光和SK海力士 。在那些日子里，一些估计将它们提前一年半 。
现在，尽管与这两个同行相比，三星的数量要大得多，但在其中一些指标上，三星可以说落后于美光和 SK 海力士 。三星出于文化问题而在工艺开发方面过于激进的行为是罪魁祸首 。
简要介绍一下，随着电容器规模的放缓，DRAM 密度和成本规模大幅放缓 。1Xnm 一代是这种大幅放缓的第一个迹象，但从那时起，每个节点的成本扩展只有 15% 左右 。


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