CAF的原理与解决方案( 二 )

2025-12-28 CAF

STEP 2 则已出现了铜腐蚀的水解反应，并形成了铜盐的沉积物，已到达不可逆反应，其反应式如下：

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离子迁移的图示

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离子迁移（ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案

从设计方面：
越小的距离（孔~孔、线~线、层~层、孔~线间）越易造成离子迁移现象；

解决方案：结合制程能力与材料能力，优化设计方案；（当然重点还是必须符合客户要求）

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玻纤纱束与孔排列的方向；纱束与孔的方向一致时，会造成离子迁移的可能性最大；

解决方案：尽可能避免或减少纱束与孔排列一致的可能性，但此项受客户产品设计的制约；

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产品的防湿保护设计；

解决方案：选择最优的防湿设计，如涉及海运，建议采用PE袋或铝箔袋包装方式；

从材料方面：
树脂与玻纤纱束之间结合力不足；

解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料 ;

填充空洞或树脂奶油层不足；

解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料 ;

树脂吸温性差；

解决方案：胶片与基板中的硬化剂由Dicy改为PN以减少吸水；

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树脂与玻纤清洁度差（含离子成份）；

解决方案：使用Anti-CAF的材料；

铜箔铜芽较长，易造成离子迁移；

解决方案：选用Low profile copper foil；

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从制程生产条件压合：
压合空洞；

解决方案：优化压合作业参数；选择含胶量合适的PP；

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压合分层;

解决方案：优化压合程式；

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从制程生产条件钻孔：
钻孔孔偏；

解决方案：优化钻孔作业参数；选择稳定佳的机台钻孔（CPK>=1.67)；使用Hole AOI进行品质监控；

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密集孔区域钻孔造成玻纤与树脂间产生间隙（Gap);

解决方案：优化钻孔程式；如下图说明：

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钻孔粗糙度大易造成灯芯效应；

解决方案：优化钻孔作业参数（降低叠板数，优化钻孔程式等）；

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从制程生产条件电镀：
除胶渣过度造成灯芯效应；

解决方案：优化除胶渣参数；针对不同的基材使用不同的De-smear程式；

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从制程生产条件其它：
表面清洗不净（防焊前处理）；

解决方案：防焊前处理使用去离子水清洁（有条件时可以使用清洗剂）；监控板面离子污染度；

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多次高温处理；

解决方案：禁止防焊退洗重工；禁止喷锡重工；
ECM/SIR/CAF失效案例分析

案例A:
基板空洞；

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可能原因：

密集孔区域钻孔异常；
板材异常（含浸制程异常）；
多次重工（热处理）；
板材吸湿；

解决方案：

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