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CAF的原理与解决方案( 三 )

CAF

  • 包装前烘烤；优化包装方式；
  • 案例B:
  • 防焊下异物；

    • CAF的原理与解决方案

    文章插图
     
    可能原因：
    • 防焊前处理不洁；
    • 蚀刻残铜；
    解决方案：
    • 确认防焊前处理参数；依频率更换防焊水洗槽；管控防焊无尘室清洁度；
    • 确认外层与蚀刻参数；AOI100%检验；
    • 案例C:
    • 防焊下表面不洁导致ECM/SIR后出现树枝状电子迁移现象；

    CAF的原理与解决方案

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    可能原因：
    • 防焊前处理水洗不净，导致残留离子物质；
    • 防焊固化不足；
    解决方案：
    • 确认防焊前处理水洗条件（使用去离子水，有条件时可以使用专用清洁剂效果更佳）；依频率更换防焊水洗槽；管控防焊前板面离子污染度（控制在<0.3ugNacl/Sqcm)；
    • 确认防焊曝光与烘烤条件；
    ECM/SIR/CAF test coupon 设计方案
    CAF structure design;
    CAF的原理与解决方案

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    CAF stack-up design;
    CAF的原理与解决方案

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    CAF的原理与解决方案

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    ECM/SIR test coupon:
    • ECM/SIR一般会分印/不印防焊两种test coupon进行测试；

    CAF的原理与解决方案

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    End
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