连续拿下两个5G“首发权” 华为这一步耐人寻味

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中国最大通信设备企业华为近日发布了面向新一代通信标准“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──华为天罡 , 还宣布将在2019年世界移动通信大会(MWC)上发布折叠手机 , 这些消息引起了全球广泛关注 。

Balong网速超骁龙

据《日本经济新闻》网站1月25日报道 , 华为计划将上述芯片配备到最近上市的5G智能手机上 , 以新兴市场国为中心扩大市场份额 。 在中美贸易争端的情况下 , 华为将减少向美国企业的芯片采购 , 考虑将自给率由眼下的5成左右提高到约7成 。

华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000” 。 与现行的4G标准相比 , 可实现10倍的通信速度 , 通信速度是竞争对手高通产品的2倍 。 高通的芯片只能支持5G , 而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式 。 华为计划4~6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机 。


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