华为P30中美国技术占多少？剑桥博士给出详细解答( 四 ) 原标题：能拍

那么在这个SoC芯片中，到底有什么组件？

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指令集架构：海思从英国剑桥的ARM公司购买了CPU和GPU的架构许可。有了这些许可，海思就可以使用ARM指令集开发自己的64位CPU架构。此外， AMBA等总线标准也获得了ARM的许可。

CPU、GPU：海思在深圳有数百名员工来设计CPU内核、加速器和IP组件。为了设计自己的CPU ，海思要使用来自计算机集成系统设计公司Synopsys、软件公司CadenceDesignSystems和半导体制造公司赛灵思（Xilinx）的电子设计自动化（EDA）工具。

需要指出的是，这三家EDA公司都是位于加州的美国公司。如要使用这些公司的工具来设计和模拟CPU ，海思还需要支付许可证费用。

与此同时，海思还可以集成现有的由ARM设计的软核（Softcore），例如Cortex-A76和Cortex-A55 ，这两款CPU架构都在同一个芯片中，其中大核是在美国德克萨斯州奥斯汀市设计的，小核是在英国剑桥设计的。另外一些低端的CPU核则是从中国台湾的MediaTek处购买。此外，海思还可以从ARM购买其他产品，包括MaliT830GPU（由英国剑桥的ARM总部设计）和互连的子系统。

内存：海思半导体在内存控制器和SRAM系统中设计了自己的芯片逻辑。动态和静态随机存取存储器单元由韩国三星授权，未来的7纳米的3D堆叠RAM也将由三星公司设计，但将在中国大连生产。