华为P30中美国技术占多少？剑桥博士给出详细解答( 五 ) 原标题：能拍

数字信号处理器（DSP）和摄像头：海思半导体从德国的徕卡相机处购买了相机的镜头设计IP和控制系统，该系统大部分是在德国的韦茨拉尔（Wetzlar ，即徕卡总部）设计的；镜头则是由大立光电（LarganPrecision）和舜宇光学设计；驱动相机改变聚焦的电动马达则由日本的三美电机株式会社生产。将光转换成信号的感光膜则由深圳欧菲光设计，欧菲光同样也是iPhone的供应商。此外，海思从美国亚利桑那州凤凰城的ON半导体处购买了用于自动对焦和图像稳定的硬件解决方案，高清视频处理芯片则采用日本索尼的设计。同时，海思设计了自己的图像处理硬件加速器（ISP），从美国加州的CEVA购买了许多DSP的专利，还从北京的寒武纪科技购买了AI芯片。

基带：海思从加州圣何塞的博通公司购买了Wi-Fi、GPS和蓝牙的IP许可证，为了支持3G ，海思半导体还必须向高通支付专利费。对于之后的4GLTE和5G技术，海思则拥有自己的专利和基带处理器BLONG ，这是由公司的中国团队设计的。此外，海思还从中国科学院购买了北斗导航系统的授权以便将其集成带芯片上。但需要注意的是，海思半导体的一些基带芯片验证任务是由印度工程师在印度完成的。