华为P30中美国技术占多少？剑桥博士给出详细解答( 六 ) 原标题：能拍

RFIC的大部分专利是由美国北卡罗来纳州的RF微设备公司（RFMicroDevices）持有，但此前这家公司已与TriQuint合并成立新公司，也就是目前的科沃公司（Qorvo）。在RFIC芯片中有一些功率放大器，使用的是由日本的村田制作所（MurataManufacturing）生产的高端电容器。其次，海思的RFIC芯片还使用了中国台湾的TST和深圳的麦捷科技（Microgate）设计和制造的声表面波（SAW）传感器、美国的思佳讯解决方案（SkyworksSolutions）制造的绝缘体上硅开关、深圳的信维通信（SunwayCo 。）和美国罗森博格（Rosenberger）公司在上海工厂生产的天线组件。

近场通讯技术（NFC）和触控：荷兰的恩智浦半导体为华为提供NFC解决方案。芯片由总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司提供。深圳汇顶科技为P30提供指纹传感器，深圳长盈精密则提供USBType-C解决方案。

制造：海思会将所有软核和程序包集成到一个SoC芯片上，之后该设计被送到台积电进行实体布局和制造。

制造SoC芯片是一个非常复杂的任务。其中最重要的是，台积电要从荷兰阿斯麦（ASML）进口掩模对齐系统（maskalignmentsystems）。同时，台积电还需要使用来自日本信越集团（Shin-Etsu）、德国世创电子（SiltronicAG）、日本Sumco株式会社的晶圆化学品，