中国首款车规级AI芯片在沪发布 “芯”界珠峰再添一将( 二 ) 芯片|征程|驾驶|计算|汽车

　　征程二代已经通过了AEC-Q100测试标准，该芯片采用台积电的28nm HPC+工艺制造，搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构——第二代BPU ，可提供超过4 TOPS的等效算力，更重要的是典型功耗只有2瓦。也就是说，配合高效的算法，每TOPS AI能力输出可达同等算力常规用处理器GPU的10倍以上。同时，较低的功耗大幅降低了散热需求，芯片整体不需要额外的风冷或液冷系统。征程二代芯片缔造者地平线公司的创始人余凯说， “这是科技创新为我们带来的竞争优势。 ”

　　基于征程二代芯片，地平线同时推出了面向ADAS市场的视觉感知方案，该方案可在低于100毫秒的延迟下实现多达24大类的物体检测以及上百种的物体识别，每帧高达60个目标及其特征的准确感知与输出，车辆及行人测距测速误差优于国际同等主流方案。此外，针对国内市场的特点，该解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化，如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。

　　从功能场景来看，征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理，并对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，全方位赋能汽车智能化。与此同时，征程二代还可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。

　　车规级芯片产品的开发周期长、难度大，是硬科技的比拼和长跑道的创新。据了解，研发团队需要18-24个月设计处理器流片，包括计算架构设计、后端设计及流片；此后，要用12-18个月的时间进行车规级认证系统方案开发，以及24-36个月用于车型导入与测试验证，其中涉及到项目竞标、整车集成和功能开发、测试验证等多项工作。

　　目前，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。为此，研发人员提供了一套AI芯片工具链Horizon OpenExplorer ，包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。

　　研发团队表示，搭载高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片，预计将于明年正式推出。 “全球智能汽车巨头特斯拉的自动驾驶平台算力为144 TOPS ，但实际计算中仅用到72 TOPS ，功耗约72-100瓦；基于征程三代的自动驾驶平台，算力达192TOPS ，算力全部用于计算处理，功耗仅约48瓦。 ”余凯说。

　　车规级芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。