[AutoR智驾]从西门子和Arm的合作看汽车半导体设计的另一种可能( 二 )
Pave360与Arm IP的叠加效应
PAVE360已经支持一些Arm IP以及其他厂商的半导体IP 。 在最初阶段 , 双方合作将增加对最大半导体IP库的访问 , 包括Arm CPU内核、GPU内核、ISP内核、机器学习(ML)内核、互连、软件和工具等等 。 其中 , Arm的AE IP专为严格的汽车应用功能安全要求而设计 , 例如ISO 26262和IEC 61508标准 。 Arm还宣布未来可以定制Cortex-M和Cortex-R内核的指令 , 自定义指令甚至可扩展到更高性能的Cortex-A内核 。
近期Arm推出了一项Flexible Access 计划 , 允许公司在启动芯片设计之前先进行IP实验 。 结合PAVE360平台的仿真能力 , 客户能够在一辆可操作的车辆数字化双胞胎验证不同的标准、定制内核以及设计配置 , 同时将前期IP成本降到最低 , 并加速整体的设计进程 。
本文插图
PAVE360不仅可以开发优化的SoC , 还能同时开发包括SoC和其他硬件和软件系统组件在内的整个系统 , 这可能会将车辆的设计时间减少至最多两年 。 未来 , 最基本的硅块都可以进行同时开发和测试 , Arm将能够评估和测试特定应用程序甚至是客户IP , 还可能在未来从Arm中产生新的、更定制化的IP核及组件 。 TIRIAS Research预测 , 如果Arm遵循这一策略 , 它将可以进一步优化SoC甚至硅IP的设计 , 在更少的热量和更小的物理形式下转化更高的每瓦特性能 。 对于汽车行业来说 , 随着汽车向EV和AV的持续发展 , 电子化程度将超过机械化程度 , 那么设计周期可能进一步缩短到一年左右 。
SoC通常将来自多个供应商的IP与公司的专有IP相结合 。 因此 , 其他半导体IP也能够受益于PAVE360平台的使用 。
PAVE360平台的最初目标是汽车 , 更具体地说是充当指挥和控制系统大脑的SoC 。 然而 , 现代车辆已经不仅仅是基本的交通工具 , 它还包括娱乐、导航和环境控制等在内的众多复杂系统 , 这些系统都需要传感器、通信和人工智能的支撑 。 如此一来 , 汽车内部的其他系统也将受益于Arm IP和PAVE360平台 , 为设计未来SoC添加砝码 。
【[AutoR智驾]从西门子和Arm的合作看汽车半导体设计的另一种可能】基于以上 , 我们可以看到一旦仿真模型可用 , PAVE360平台就能够用于任何复杂的机电系统设计 。 同时 , Arm正在为其IP中的特定功能和应用程序添加越来越多的功能 。 随着传感器、连接性和人工智能的逐步集成 , 即使是简单的平台也将变得复杂 , 越来越多的应用 , 包括家用电器、医疗成像系统、制造控制系统、环境系统、机器人、无人机和各种交通工具等等 , 都可以从Arm IP与PAVE360平台建模的集成中受益 。
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